[發明專利]一種LED燈具的散熱結構無效
| 申請號: | 201310284426.X | 申請日: | 2013-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN103363500A | 公開(公告)日: | 2013-10-23 |
| 發明(設計)人: | 賴勇清 | 申請(專利權)人: | 福建永德吉燈業股份有限公司 |
| 主分類號: | F21V29/00 | 分類號: | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋連梅 |
| 地址: | 350007 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 燈具 散熱 結構 | ||
【技術領域】
本發明屬于LED技術領域,具體涉及一種LED燈具的散熱結構。
【背景技術】
LED的制程一般為:LED外延片晶圓生成—LED芯片制備—LED燈珠封裝—LED燈具組裝。
LED具有發光效率高,但由于LED芯片體積很小,工作時會產生很高的熱量,必須通過熱傳導和熱對流方式把LED芯片的熱量高效的導出達到降低芯片的結溫。目前LED燈具導熱一致性不好是影響現有LED燈產品質量不好的關鍵因素。LED燈珠背面具有電極和導熱功能。
如圖1和圖2所示,目前LED燈具的散熱技術由兩部分組成:導熱器和與導熱器直接接觸的散熱器,導熱器是通過熱傳導的方式把LED燈珠內的芯片熱量導出來,導熱器主要采用PCB鋁基板2,其主要功能除導熱外還有導電功能,LED燈珠1焊接在PCB鋁基板2上,散熱器主要通過熱對流方式把與散熱器直接接觸的導熱器的熱量散發到空氣中。PCB板分為普通PCB板和PCB鋁基板,普通PCB板如酚醛樹脂玻璃纖維、環氧樹脂PolyamideBT、Epoxy等。
由于焊接LED燈珠的PCB鋁基板2是由鋁板、絕緣層、導電層銅箔構成。由于絕緣層的導熱系數比鋁、銅低很多,因此降低了導熱效果,并且PCB鋁基板2的絕緣層制造技術難度高,導致價格高;PCB鋁基板和LED燈殼的接觸面一般先涂覆導熱硅膠,然后再用機械方法壓緊,由于接觸面機加工的平面度影響、涂覆硅膠的一致性影響、機械壓緊力的不均影響,使各個LED燈珠的散熱一致性很差,特別是硅膠的導熱系數僅是鋁的約五十分之一,散熱效果更差。因此,目前LED燈具采用的散熱技術散熱效果差,散熱一致性不好,或影響LED燈具的壽命,或為了降低LED芯片的溫度而增大LED燈殼的體積,增加了LED燈具的成本。
有鑒于此,本發明人針對現有技術的缺陷深入研究,遂有本案產生。
【發明內容】
本發明所要解決的技術問題在于提供一種散熱效果好的LED燈具的散熱結構。
本發明采用以下技術方案解決上述技術問題:
一種LED燈具的散熱結構,包括散熱器、LED燈珠、普通PCB板;
所述普通PCB板上具有與LED燈珠一個電極對應的焊盤和導電層電路;
所述散熱器為導電體,其上設置一導熱面,在該導熱面相鄰位置設置一安置所述普通PCB板的凹槽,該凹槽的深度使普通PCB板安置在該凹槽內時其導電層與所述散熱器的導熱面處在同一面上;
所述普通PCB板安置在所述凹槽內,所述LED燈珠的其中一個電極與所述普通PCB板的焊盤焊接連接,所述LED燈珠的另一個電極與所述散熱器的導熱面焊接連接。
進一步地,所述LED燈珠為若干個;
所述普通PCB板上具有與每個LED燈珠的一個電極對應的焊盤及導電層電路,各焊盤之間通過導電層電路相連通;
所述普通PCB板安置在所述凹槽內,每個LED燈珠的其中一個電極分別與所述普通PCB板的一個焊盤焊接連接,每個LED燈珠的另一個電極分別與所述散熱器的導熱面焊接連接。
進一步地,所述LED燈珠為2個;
所述普通PCB板上對應2個LED燈珠具有兩個焊盤,兩焊盤之間不連通;
所述普通PCB板安置在所述凹槽內,所述一個LED燈珠的一電極與所述普通PCB板的其中一焊盤焊接連接,另一電極與所述散熱器的導熱面焊接連接;所述另一個LED燈珠的一電極與所述普通PCB板的另一焊盤焊接連接,另一電極與所述散熱器的導熱面相焊接。
本發明的優點在于:本發明的散熱效果好的LED燈具的散熱結構,主要在于取消了現有技術的PCB鋁基板。普通PCB板上設置的一個電極焊盤承擔PCB鋁基板上的一個電極焊盤的導電功能,散熱器上設置的導熱面承擔PCB鋁基板上的另一個電極焊盤的導電功能和導熱功能,并且,燈珠的底部導熱面與散熱器的導熱面是用焊接連接,導熱效果更好;由于省掉了PCB鋁基板,不存在PCB鋁基板和散熱器導熱面接觸面的機加工平面度影響、不存在涂覆硅膠的一致性影響、不存在機械壓緊力的不均影響,解決了LED燈珠的散熱一致性問題,提高了LED芯片的散熱效果。
【附圖說明】
下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的描述。
圖1是現有技術的LED燈具結構示意圖。
圖2是圖1的A-A剖視圖。
圖3是本發明的散熱結構示意圖。
圖4?是本發明第一實施例的普通PCB板結構圖。
圖5是本發明第一實施例制成的LED燈具結構示意圖。
圖6是本發明第二實施例結構示意圖。
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