[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310282657.7 | 申請日: | 2013-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN104282541B | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鐘匯才;梁擎擎;朱慧瓏;葉甜春 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號: | H01L21/28 | 分類號: | H01L21/28;H01L21/336;H01L29/45;H01L29/78 |
| 代理公司: | 北京漢昊知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11370 | 代理人: | 朱海波 |
| 地址: | 100029 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造領(lǐng)域,尤其涉及一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
在MOS晶體管中,由于源/漏和柵極的接觸電阻等寄生電阻參數(shù)不能隨著MOS器件的縮小而縮小,這使得寄生電阻在總的電阻中占有很大的比例,并將嚴重影響器件的輸出特性和頻率特性,因而,減小源、漏和柵極的接觸電阻對于提高MOS器件的性能非常重要。為此,傳統(tǒng)CMOS工藝中在源、漏和柵極上形成金屬硅化物,減小其與金屬互連線間的接觸電阻,然而隨著MOS器件進一步縮小,這種方法對接觸電阻的改善作用將會越來越不明顯。
為了減小源漏延伸區(qū)的寄生電阻,傳統(tǒng)CMOS工藝中對其進行調(diào)整注入,提高摻雜濃度。然而,高摻雜的源漏延伸區(qū)會向柵極下方的溝道區(qū)橫向擴散,導(dǎo)致溝道退化,并使得柵-源、柵-漏覆蓋電容Cov增大,Miler效應(yīng)增加,導(dǎo)致器件性能退化。
石墨烯自從被發(fā)現(xiàn)以來,即已成為世界各國研究小組的研究熱點,它是一種由單層碳原子緊密堆積成二維蜂窩狀結(jié)構(gòu)的碳質(zhì)新材料。石墨烯的室溫本征電子遷移率可達200000cm2/Vs,是Si(約1450cm2/Vs)的140倍,GaAs(約8500cm2/Vs)的20倍、GaN(約2000cm2/Vs)的100倍。因此,石墨烯具有高載流能力,是目前已知導(dǎo)電性能最出色的材料。此外,石墨烯具有二維特性,可與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體器件兼容,石墨烯的制作工藝也與現(xiàn)有的CMOS制造工藝相兼容。石墨烯的這些優(yōu)異電學(xué)性能,使其在超高頻乃至太赫茲電子器件、超級計算機等領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用價值,被認為是下一代集成電路中有望延續(xù)摩爾定律的重要材料。
目前,石墨烯已被廣泛用于先進CMOS器件的研究中,用作溝道層、源/漏區(qū)接觸以及柵電極的接觸材料。為了充分地利用石墨烯低電阻率、高載流子遷移率等特點,必須在石墨烯與互連金屬之間形成良好的電學(xué)接觸。最新的研究成果顯示,在釕等金屬表面上可以制備出非常平整的理想的石墨烯單層,底層石墨烯會與釕產(chǎn)生強烈的交互作用,其中的碳-釕鍵是金屬鍵而非共價鍵,因而石墨烯-釕會形成非常好的金屬接觸,而不是半導(dǎo)體接觸。其他稀有金屬如鉑、銥、錸等也可以與石墨烯形成非常好的金屬接觸。通過金屬-石墨烯再與互連金屬接觸,可以進一步減小接觸電阻,提高場效應(yīng)器件的性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法,在制造半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的過程中可減少源、漏區(qū)的接觸電阻,同時不會導(dǎo)致短溝效應(yīng)、柵覆蓋電容增大等器件性能退化的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法,其特征在于,該方法包括:
a)提供襯底,在所述襯底中形成淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)以及有源區(qū);
b)在所述襯底之上形成金屬-石墨烯層;
c)在所述金屬-石墨烯層上形成偽柵、側(cè)墻、源/漏區(qū)以及層間介質(zhì)層;
d)去除所述偽柵以及所述偽柵下面的金屬-石墨烯層;
e)在所述偽柵的位置形成柵極堆疊,所述柵極堆疊包括柵介質(zhì)層和柵電極;
f)通過刻蝕所述層間介質(zhì)層形成到達所述金屬-石墨烯層的接觸孔,以導(dǎo)電材料填充所述接觸孔,并進行平坦化。
相應(yīng)地,本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其特征在于,該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)包括襯底、金屬-石墨烯層、柵極堆疊、側(cè)墻、層間介質(zhì)層和接觸孔,其中:
所述淺溝槽隔離結(jié)構(gòu)、源/漏區(qū)位于所述襯底中;
所述柵極堆疊形成在所述襯底之上;
所述柵極堆疊包括柵介質(zhì)層和柵電極;
所述側(cè)墻形成在所述柵極堆疊的側(cè)壁上;
所述金屬-石墨烯層位于所述源/漏區(qū)之上,并且其中一部分金屬-石墨烯層位于所述側(cè)墻和所述接觸孔的下面;
所述層間介質(zhì)層覆蓋所述源/漏區(qū)和所述柵極堆疊;
所述接觸孔嵌于所述層間介質(zhì)層中,接觸孔的下端與所述金屬-石墨烯層相接。
采用本發(fā)明提供的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法,通過在源/漏區(qū)上形成金屬-石墨烯層,減小石墨烯與互連金屬之間的接觸電阻,即減小了源/漏區(qū)的接觸電阻,提高了場效應(yīng)器件的性能。
附圖說明
通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述,本發(fā)明的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯:
圖1是根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法的具體實施方式的流程圖;
圖2a至圖2f是根據(jù)圖1示出的方法制造半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)過程中該半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)在各個制造階段的剖視結(jié)構(gòu)示意圖;
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
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