[發(fā)明專利]小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線及阻抗分離匹配方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310277400.2
• 申請(qǐng)日: 2013-07-03
• 公開（公告）號(hào): CN103346395A
• 公開（公告）日: 2013-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張俊;龍?jiān)屏?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中山大學(xué)
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市合道英聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 44309
• 代理人: 廉紅果

1.小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，它包括基板（1）和涂覆在所述基板（1）表面的輻射體（2），其特征在于，所述基板（1）包括疊合相連在一起的上基板（11）和下基板（12），所述輻射體（2）包括頂層輻射體（21）、中間層輻射體（22）和底層輻射體（23），所述頂層輻射體（21）位于上基板（11）的上表面，所述中間層輻射體（22）位于上基板（11）的下表面或者下基板（12）的上表面，所述底層輻射體（23）位于下基板（12）的下表面，頂層輻射體（21）和中間層輻射體（22）分別通過連接部（24）與底層輻射體（23）連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述上基板（11）上形成有至少一個(gè)縱向設(shè)置的上通孔（31），所述下基板（12）上形成有至少兩個(gè)縱向設(shè)置的下通孔（32），每一所述上通孔（31）和下通孔（32）的內(nèi)壁分別涂覆有所述連接部（24），所述頂層輻射體（21）與底層輻射體（23）之間通過上通孔（31）和與之對(duì)應(yīng)的下通孔（32）的內(nèi)壁的連接部（24）連通，所述中間層輻射體（22）與底層輻射體（23）之間通過下通孔（32）內(nèi)壁的連接部（24）連通。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述頂層輻射體（21）包括兩個(gè)相互獨(dú)立的頂層輻射區(qū)域，標(biāo)簽芯片（4）連接在兩個(gè)頂層輻射區(qū)域之間，每個(gè)頂層輻射區(qū)域上形成至少一個(gè)頂層窄槽（211）。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述上基板（11）對(duì)應(yīng)于每個(gè)頂層輻射區(qū)域的位置分別設(shè)置有一個(gè)上通孔（31），每個(gè)上通孔（31）分別位于頂層輻射區(qū)域的外端端部。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，兩頂層輻射區(qū)域形狀相同，頂層輻射區(qū)域的外部輪廓為圓形、橢圓形、三角形、矩形或者不規(guī)則多邊形。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述中間層輻射體（22）上形成有至少一個(gè)中間層窄槽（221）。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述下基板（12）對(duì)應(yīng)于每個(gè)上通孔（31）的位置分別設(shè)置有一個(gè)所述下通孔（32），下基板（12）對(duì)應(yīng)于中間層輻射體（22）的中部還設(shè)置有另一個(gè)所述下通孔（32）。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述中間層輻射體（22）的外部輪廓為圓形、橢圓形、三角形、矩形或者不規(guī)則多邊形。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型超高頻RFID抗金屬標(biāo)簽天線，其特征在于，所述上基板（11）和下基板（12）的形狀相同，上基板（11）與和下基板（12）之間采用無縫無錯(cuò)位相連。

10.一種抗金屬標(biāo)簽陣列天線的阻抗分離匹配方法，其特征在于，它包括如下步驟：

Step1：根據(jù)標(biāo)簽的最小閱讀距離要求并結(jié)合電小天線理論或標(biāo)簽的尺寸限制確定天線的基本尺寸；

Step2：根據(jù)選用的標(biāo)簽芯片阻抗和標(biāo)簽的中心工作頻點(diǎn)確定天線的目標(biāo)輸入阻抗；

Step3：調(diào)節(jié)頂層輻射體的頂層窄槽的長(zhǎng)度，得到標(biāo)簽天線目標(biāo)阻抗的虛部；

Step4：調(diào)節(jié)中間層輻射體的中間層窄槽的長(zhǎng)度，移動(dòng)標(biāo)簽天線阻抗實(shí)部到中心頻點(diǎn)；

Step5：仿真得到天線的實(shí)際增益，根據(jù)該增益計(jì)算標(biāo)簽的閱讀距離，如果理論閱讀距離高于所要求的最小閱讀距離，則停止；如果理論距離小于要求則按一定比例增大天線尺寸，并從Step3開始重復(fù)上述步驟。