[發(fā)明專利]覆有密封層的半導(dǎo)體元件、其制造方法及半導(dǎo)體裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310272150.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-01
• 公開（公告）號(hào): CN103531697A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 江部悠紀(jì);片山博之;木村龍一;大西秀典;福家一浩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L33/54
• 分類號(hào): H01L33/54;H01L33/48
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，具有：

準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備具有硬質(zhì)的支承板的支承片；

半導(dǎo)體元件配置工序，將半導(dǎo)體元件配置在上述支承片的厚度方向一側(cè)；

層配置工序，在上述半導(dǎo)體元件配置工序之后，將由含有固化性樹脂的密封樹脂組合物形成的密封層以覆蓋上述半導(dǎo)體元件的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一側(cè)；

密封工序，使上述密封層固化，從而利用撓性的上述密封層密封上述半導(dǎo)體元件；

切斷工序，在上述密封工序之后，與上述半導(dǎo)體元件相對(duì)應(yīng)地切斷撓性的上述密封層，從而獲得具有上述半導(dǎo)體元件和覆蓋上述半導(dǎo)體元件的上述密封層的覆有密封層的半導(dǎo)體元件；以及

半導(dǎo)體元件剝離工序，在上述切斷工序之后，將上述覆有密封層的半導(dǎo)體元件從上述支承片剝離下來。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

上述密封層由密封片形成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

在上述層配置工序中，利用B階段的上述密封層覆蓋上述半導(dǎo)體元件，

在上述密封工序中，使上述密封層固化從而達(dá)到C階段，利用C階段的上述密封層密封上述半導(dǎo)體元件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

上述支承片還具有層疊在上述支承板的上述厚度方向一側(cè)的表面的粘合層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

在上述半導(dǎo)體元件剝離工序中，將上述覆有密封層的半導(dǎo)體元件從上述支承板及上述粘合層剝離下來。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

在上述切斷工序之后，且在上述半導(dǎo)體元件剝離工序之前，還具有將上述支承板從上述粘合層剝離下來的支承板剝離工序，

在上述半導(dǎo)體元件剝離工序中，將上述覆有密封層的半導(dǎo)體元件從上述粘合層剝離下來。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

上述半導(dǎo)體元件剝離工序具有：

將上述覆有密封層的半導(dǎo)體元件轉(zhuǎn)印到能夠在與上述厚度方向正交的正交方向延伸的延伸支承片上的工序；以及

使上述延伸支承片在上述正交方向延伸，并且將上述覆有密封層的半導(dǎo)體元件從上述延伸支承片剝離下來的工序。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

在上述準(zhǔn)備工序中，以預(yù)先設(shè)置在上述切斷工序中作為切斷基準(zhǔn)的基準(zhǔn)標(biāo)記的方式準(zhǔn)備上述支承片。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

上述半導(dǎo)體元件為LED，

上述密封層為熒光體層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法，其特征在于，

上述密封層具有：

覆蓋部，其用于覆蓋上述半導(dǎo)體元件；以及

反射部，其含有光反射成分，且以包圍上述覆蓋部的方式形成。

11.一種覆有密封層的半導(dǎo)體元件，其特征在于，

該覆有密封層的半導(dǎo)體元件是由如下的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法獲得的，該覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法具有：

準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備具有硬質(zhì)的支承板的支承片；

半導(dǎo)體元件配置工序，將半導(dǎo)體元件配置在上述支承片的厚度方向一側(cè)；

層配置工序，在上述半導(dǎo)體元件配置工序之后，將由含有固化性樹脂的密封樹脂組合物形成的密封層以覆蓋上述半導(dǎo)體元件的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一側(cè)；

密封工序，使上述密封層固化，從而利用撓性的上述密封層密封上述半導(dǎo)體元件；

切斷工序，在上述密封工序之后，與上述半導(dǎo)體元件相對(duì)應(yīng)地切斷撓性的上述密封層，從而獲得具有上述半導(dǎo)體元件和覆蓋上述半導(dǎo)體元件的上述密封層的覆有密封層的半導(dǎo)體元件；以及

半導(dǎo)體元件剝離工序，在上述切斷工序之后，將上述覆有密封層的半導(dǎo)體元件從上述支承片剝離下來。

12.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

該半導(dǎo)體裝置具有基板及安裝于上述基板的覆有密封層的半導(dǎo)體元件，

上述覆有密封層的半導(dǎo)體元件是由如下的覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法獲得的，該覆有密封層的半導(dǎo)體元件的制造方法具有：

準(zhǔn)備工序，準(zhǔn)備具有硬質(zhì)的支承板的支承片；

半導(dǎo)體元件配置工序，將半導(dǎo)體元件配置在上述支承片的厚度方向一側(cè)；

層配置工序，在上述半導(dǎo)體元件配置工序之后，將由含有固化性樹脂的密封樹脂組合物形成的密封層以覆蓋上述半導(dǎo)體元件的方式配置在上述支承片的上述厚度方向一側(cè)；

密封工序，使上述密封層固化，從而利用撓性的上述密封層密封上述半導(dǎo)體元件；

切斷工序，在上述密封工序之后，與上述半導(dǎo)體元件相對(duì)應(yīng)地切斷撓性的上述密封層，從而獲得具有上述半導(dǎo)體元件和覆蓋上述半導(dǎo)體元件的上述密封層的覆有密封層的半導(dǎo)體元件；以及

半導(dǎo)體元件剝離工序，在上述切斷工序之后，將上述覆有密封層的半導(dǎo)體元件從上述支承片剝離下來。