[發明專利]涂敷物體的方法

有效

• 申請號: 201310271939.7
• 申請日: 2006-01-24
• 公開（公告）號: CN103556209B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: B.吉爾斯伯格
• 申請（專利權）人: 坦塔萊恩化學氣相沉積控股有限公司
• 主分類號: C25D17/06
• 分類號: C25D17/06;C25D5/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 孫秀武;楊思捷

一種涂敷物體(1)的方法。定位物體(1)接觸夾持裝置，并以夾持裝置的接觸部件(3，8，10)形成涂層(4)的一部分的方式施加涂層(4)。接觸部件(3，8，10)由腐蝕性質與涂層材料腐蝕性質至少基本相同的材料優選相同材料制成。從而接觸部件(3)可形成所得涂層(4)的自然的一部分。接觸部件(3，8，10)隨后可與夾持裝置分開，并保持連接到物體(1)上作為涂層(4)的一部分。在一個涂敷步驟中為物體(1)提供充分完整的涂層(4)。避免或減少了與涂層中針孔有關的問題。以及具有使用該方法提供的涂層(4)的物體(1)。

本申請是申請號為200680009527.4(國際申請日為2006年1月24日)、發明名稱為“涂敷物體的方法”的進入國家階段的PCT申請的分案申請。

發明領域

本發明涉及以能得到非常致密涂層的方式涂敷物體的方法。另外，本發明涉及具有通過該方法施加的涂層的物體。

發明背景

經常需要施加涂層到物體上。這可能是例如為了得到具有特殊性質如耐腐蝕性、顏色、特定波長電磁波的吸收/反射、表面織構如粗糙度、導電率、生物相容性等的表面。

在現有涂敷技術領域中，要被涂敷的物體在進行涂敷時一般被連接到或定位在支架上。支架可為支撐物體下部的類型，即物體擱置在支架上。或者支架可包括連接到物體上的線，從而在涂敷過程中由線懸掛物體。或者或另外地，支架可包括一個或多個桿或棒，物體可在涂敷過程中由它們懸掛。在涂敷過程后，從支架取下物體，從而在涂層中留下小孔(針孔)。針孔可甚至包含一般由與涂層材料不同的材料制成的支架殘余物。由于針孔，涂敷的表面是不完美的。因此，針孔可提供腐蝕物質進入下面物體的位置，從而大大降低涂敷表面的耐腐蝕性。這是極其不利的，并大大減少物體的壽命，甚至使物體不適合于一些應用，如用于植入的人造內部身體部件(例如人造骨)。此外，當涂層包括針孔時，涂敷的物體可能不能得到其它所需的表面性質。

先前曾試圖減少針孔帶來的缺陷。因此，在初始涂敷過程后，物體可能從支架上取下，旋轉并重新定位到支架上(或另一支架上)，從而支架和物體之間的新接觸點不與第一次涂敷過程中支架和物體之間的接觸點重合。然后進行第二次涂敷過程，第二次涂敷過程確保針孔被涂層材料覆蓋。但是，使用這種方法存在當在第二次涂敷過程后從支架取下物體時出現新針孔的風險。另外，存在原針孔在第二次涂敷過程中不能被適當覆蓋的風險。例如，來自每次涂敷過程的接觸點將至多被厚度小于物體剩余部分涂層厚度的涂層所覆蓋。這些針孔存在的缺陷因此不能被避免。

此外，在現有涂敷技術領域中，支架和物體之間的總接觸面積保持在最小，因而盡可能地減少了針孔的尺寸和數量。這可通過例如將物體定位在支架的狹窄釘上來得到。但是，在電化學涂敷技術的情況下，不可能無限地減小接觸點的尺寸。當接觸點的面積被減小至特定下限以下時，該區域的電阻變得大至該區域中存在的材料被大大加熱。因而涂層會被損壞或甚至破壞。此外，由于大的電阻，吸引足夠強的電流進行涂敷過程可能是個問題。

上述現有技術解決方案都未能提供涂層被均勻地施加在物體整個表面上的涂敷表面。另外，為了提供基本致密的涂層，不得不在兩個或多個涂敷步驟中施加涂層是一個缺陷，因為這使涂敷過程麻煩。此外，物體的每次涂敷比如果只需要一個涂敷步驟花費更長的時間，生產量因此被大大降低。最后，物體的制造成本相對高。

發明概述

因此，本發明的目的是提供涂敷物體的方法，從而在一個涂敷步驟中得到至少基本致密的涂層。

本發明的另一目的是提供涂敷物體的方法，從而得到具有提高的耐腐蝕性的涂敷表面。

本發明的還一個目的是提供涂敷物體的方法，從而至少基本避免針孔。

本發明的又一個目的是提供涂敷物體的方法，其中與現有技術涂敷方法相比，總生產量增加。

本發明的又一個目的是以成本節約的方式提供涂敷物體的方法。