[發(fā)明專利]監(jiān)護(hù)儀及其多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310271914.7 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-28 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103345455A | 公開(公告)日: | 2013-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 馬銳;易明生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市科曼醫(yī)療設(shè)備有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F13/16 | 分類號(hào): | G06F13/16;G06F13/38;G06F15/16 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 監(jiān)護(hù) 及其 mcu 內(nèi)存 數(shù)據(jù) 交換 裝置 | ||
1.一種多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置,其特征在于,包括至少兩個(gè)MCU、SPI總線和至少兩個(gè)內(nèi)存,所述MCU間通過(guò)所述SPI總線相互連接,所述MCU分別獨(dú)立連接所述內(nèi)存;
所述SPI總線為DMA模式下的SPI總線,與所述MCU連接的內(nèi)存通過(guò)DMA模式下的SPI總線相互交換數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置,其特征在于,所述內(nèi)存的大小相等。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置,其特征在于,所述內(nèi)存為所述MCU內(nèi)劃分的獨(dú)立內(nèi)存區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置,其特征在于,所述內(nèi)存為設(shè)置于所述MCU外且與所述MCU連接的內(nèi)存芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置,其特征在于,還包括與所述MCU連接的電源。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置,其特征在于,所述SPI總線包括clk數(shù)據(jù)線、nss數(shù)據(jù)線、mosi數(shù)據(jù)線和miso數(shù)據(jù)線,所述MCU間通過(guò)所述clk數(shù)據(jù)線、所述nss數(shù)據(jù)線、所述mosi數(shù)據(jù)線和所述miso數(shù)據(jù)線連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置,其特征在于,還包括至少兩個(gè)SPI/LVDS轉(zhuǎn)換器和LVDS總線,所述MCU通過(guò)所述SPI總線與所述SPI/LVDS轉(zhuǎn)換器連接,每?jī)蓚€(gè)所述SPI/LVDS轉(zhuǎn)換器間通過(guò)所述LVDS總線連接。
8.一種監(jiān)護(hù)儀,其特征在于,包括如權(quán)利要求1-7中任意一項(xiàng)所述的多MCU內(nèi)存數(shù)據(jù)交換裝置。
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