[發(fā)明專利]用于混合信號(hào)接口電路的裝置和相關(guān)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310271849.8
• 申請(qǐng)日: 2013-07-01
• 公開（公告）號(hào): CN103532562B
• 公開（公告）日: 2018-07-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: J·肖;P·肯艾克尼;A·湯姆森;C·戴格爾;X·王;J·克歐瑞;A·韋斯特維克;S·塔達(dá)雍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 硅實(shí)驗(yàn)室公司
• 主分類號(hào): H03M3/04
• 分類號(hào): H03M3/04
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

本發(fā)明涉及一種集成電路（IC），IC包括適于發(fā)送或接收信號(hào)的多個(gè)焊盤，以及多個(gè)混合信號(hào)接口塊，多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)被聯(lián)接到所述多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤。而且，多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊適于可配置地提供獨(dú)立于其它混合信號(hào)接口塊的選擇的功能。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求代理人案卷號(hào)為No.SILA344P1，2012年6月30號(hào)提交的題為“用于混合信號(hào)接口電路和相關(guān)方法”的美國臨時(shí)專利申請(qǐng)No.61/666837的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容合并于此作為參考。

技術(shù)領(lǐng)域

公開的原理一般涉及電子電路，尤其是涉及用于混合信號(hào)集成電路（IC）中接口電路或塊的裝置和相關(guān)方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)代的IC已經(jīng)幫助集成電子電路減小尺寸和成本。因此，現(xiàn)代的IC可以形成復(fù)雜的電路和系統(tǒng)。例如，通過使用一個(gè)或少量IC，可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的幾乎所有功能。

結(jié)果是產(chǎn)生的電路和系統(tǒng)的可靠性、靈活性和功能是不斷增長的趨勢。這樣的電路和系統(tǒng)可以接收和操作模擬和數(shù)字信號(hào)，并且可以提供模擬和數(shù)字信號(hào)。因此，這樣的電路和系統(tǒng)可以包括彼此連接的模擬和數(shù)字電路。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)一個(gè)示例性實(shí)施例的IC包括多個(gè)適于發(fā)送或接收信號(hào)的焊盤。所述IC進(jìn)一步包括多個(gè)混合信號(hào)接口塊，多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊聯(lián)接到多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤。多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊適于可配置提供獨(dú)立于多個(gè)混合信號(hào)接口塊中其它混合信號(hào)接口塊的選擇的功能。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，混合信號(hào)IC包括適于發(fā)送或接收信號(hào)的多個(gè)焊盤，以及多個(gè)混合信號(hào)接口塊。多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊被聯(lián)接到多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤，并且專用于多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤。多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊適于經(jīng)配置提供功能集合中的至少一個(gè)選擇的功能，以便將多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤與混合信號(hào)IC的核心電路連接。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，使用混合信號(hào)IC的處理信號(hào)的方法包括：利用混合信號(hào)IC的多個(gè)焊盤，將信號(hào)通信到混合信號(hào)IC外面的電路，以及向多個(gè)混合信號(hào)接口塊提供通信的信號(hào)，其中多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊被聯(lián)接到多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤。所述方法進(jìn)一步包括：利用多個(gè)混合信號(hào)接口塊，處理所通信的信號(hào)，其中多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊的處理可以獨(dú)立于多個(gè)混合信號(hào)接口塊中其它混合信號(hào)接口的處理被執(zhí)行。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，一種混合信號(hào)集成電路，即IC，其包括：適于發(fā)送或接收信號(hào)的多個(gè)焊盤；以及多個(gè)混合信號(hào)接口塊，在所述多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊被聯(lián)接到所述多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤，并且被專用于所述多個(gè)焊盤中的所述對(duì)應(yīng)焊盤；其中所述多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊，適于可配置以提供功能集合中的至少一個(gè)選擇的功能，以便將所述多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤與混合信號(hào)IC的核心電路進(jìn)行接口連接。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，其中所述多個(gè)混合信號(hào)接口塊中的每個(gè)混合信號(hào)接口塊被專用于所述多個(gè)焊盤中的對(duì)應(yīng)焊盤，所述混合信號(hào)接口塊向所述對(duì)應(yīng)焊盤提供至少一個(gè)選擇的功能。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，其中所述功能集合包括數(shù)字輸入和數(shù)字輸出功能。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，其中所述功能集合包括模擬輸入和模擬輸出功能。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，其中所述功能集合包括模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換，即ADC，功能。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，其中所述功能集合進(jìn)一步包括數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換，即DAC，功能。

根據(jù)另一個(gè)示例性實(shí)施例，其中所述多個(gè)焊盤包括所述IC的焊盤的子集。