[發明專利]用于對引線鍵合機上的引線直徑變化進行補償的方法和系統有效
| 申請號: | 201310271753.1 | 申請日: | 2013-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN103531494A | 公開(公告)日: | 2014-01-22 |
| 發明(設計)人: | J·W·布倫納;W·秦;S·卡皮斯特拉諾 | 申請(專利權)人: | 庫利克和索夫工業公司 |
| 主分類號: | H01L21/607 | 分類號: | H01L21/607 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 陳松濤;夏青 |
| 地址: | 美國賓*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 引線 鍵合機上 直徑 變化 進行 補償 方法 系統 | ||
相關申請的交叉引用
本申請要求于2012年6月29日提交的美國臨時申請No.61/666,114的優先權,通過引用將其內容并入本文。
技術領域
本發明涉及引線鍵合的形成,更具體而言,涉及例如在改變引線鍵合機上的引線卷軸時對引線鍵合工藝做出調整的改善方法。
背景技術
在半導體器件的工藝和封裝中,引線鍵合一直是在封裝內的兩個位置之間(例如,在半導體管芯的管芯焊盤與引線框架的引線之間)提供電互連的主要方法。
在球形鍵合中,通過向引線尾端施加電流(例如,瞬間放電),由從鍵合工具(例如,毛細管劈刀)的尖端(tip)延伸的引線尾端形成無空氣球。隨后將所述無空氣球設置于毛細管劈刀尖端,并且毛細管劈刀移動到要形成引線環的第一鍵合的鍵合位置。毛細管劈刀將無空氣球擠壓(通常利用超聲波能量)到第一鍵合位置(例如,半導體管芯的管芯焊盤),以形成球形鍵合(即,第一鍵合)。一段引線(即,引線環)從球形鍵合延伸到第二鍵合位置(例如,引線框架的引線)。毛細管劈刀隨后用于將引線焊接到第二鍵合位置(通常利用超聲波能量),以形成針腳式鍵合(即,第二鍵合)。隨后將引線供應(通過毛細管劈刀饋送所述引線供應的一端)與第二鍵合分離。因此,在第一鍵合位置與第二鍵合位置之間形成引線環。
由于具有相同標稱尺寸的鍵合引線直徑的變化(例如,從一個引線卷軸到下一個引線卷軸的實際直徑的變化),可能難以獲得具有基本均勻特性(例如,擠壓(squash)、焊球尺寸等)的引線鍵合。因此,希望提供不管引線直徑如何變化,也可以形成一致的引線鍵合等的改善方法。
發明內容
根據本發明的示例實施例,一種調整引線鍵合機上的無空氣球形成參數的方法包括步驟:(a)提供參考無空氣球接觸高度;(b)測量引線鍵合機上至少一個無空氣球的受檢(subject)無空氣球接觸高度;以及(c)如果所述受檢無空氣球接觸高度與參考無空氣球接觸高度之間的差大于預定容限水平,則至少部分基于所述差來調整所述引線鍵合機上的無空氣球形成參數。
根據本發明的另一示例實施例,一種調整引線鍵合機上的無空氣球形成參數的方法包括步驟:a)提供參考無空氣球鍵合擠壓;b)測量引線鍵合機上至少一個無空氣球的受檢無空氣球鍵合擠壓;以及c)如果所述受檢無空氣球鍵合擠壓與參考無空氣球鍵合擠壓之間的差大于預定容限水平,則至少部分基于所述差來調整所述引線鍵合機上的無空氣球形成參數。
根據本發明的再一示例實施例,一種調整引線鍵合機上的無空氣球形成參數的方法包括步驟:a)提供參考鍵合力值;b)在所述引線鍵合機上的受檢引線鍵合形成期間測量所述受檢引線鍵合的受檢鍵合力值;以及c)如果所述受檢鍵合力值與參考鍵合力值之間的差大于預定容限水平,則至少部分基于所述差來調整所述引線鍵合機的無空氣球形成參數。
根據本發明的再一示例實施例,一種調整引線鍵合機上的無空氣球形成參數的方法包括步驟:a)提供參考拉力測試特性值;b)測量引線鍵合機上至少一個鍵合的引線部分的受檢拉力測試特性值;以及c)如果所述受檢拉力測試特性值與參考拉力測試特性值之間的差大于預定容限水平,則基于所述差,來調整引線鍵合機上的無空氣球的無空氣球形成參數。
根據本發明的再一示例實施例,一種調整引線鍵合機上的無空氣球形成參數的方法包括步驟:a)提供與參考引線的直徑相關的參考引線尺寸;b)測量與引線鍵合機上至少一個受檢引線的直徑相關的受檢引線尺寸值;以及c)如果至少一個受檢引線尺寸與參考引線尺寸之間的差大于預定容限水平,則至少部分基于所述差來調整所述引線鍵合機的無空氣球形成參數。
根據本發明的再一示例實施例,一種調整引線鍵合機上的無空氣球形成參數的方法包括步驟:a)提供參考超聲換能器能量特性值;b)在引線鍵合機上的至少一個超聲球形鍵合的形成期間確定超聲換能器能量特性值;以及c)如果所述受檢超聲換能器能量特性值與參考超聲換能器能量特性值之間的差大于預定容限水平,則至少部分基于所述差來調整所述引線鍵合機上的無空氣球形成參數。
附圖說明
當結合附圖閱讀以下的詳細說明時能夠更好地理解本發明。要強調的是,按照慣例,附圖的各個特征不是按比例繪制的。相反地,為了清楚,任意放大或縮小了各個特征的尺寸。包括在附圖中的是以下各圖:
圖1A是示出了根據本發明的示例實施例的調整引線鍵合機上的無空氣球形成參數的方法的流程圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





