[發明專利]電鍍陪鍍條

有效

• 申請號: 201310265877.9
• 申請日: 2013-06-28
• 公開（公告）號: CN103334148A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 韓業剛;程杰元
• 申請（專利權）人: 昆山元茂電子科技有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 董建林

技術領域

本發明涉及一種電鍍陪鍍條。

背景技術

PCB電鍍作業鍍銅時，掛架兩端的電流密度最大，靠近掛架兩端的PCB易被燒焦，所以現有的掛架會在兩端掛有陪鍍條，起到保護PCB的作用。由于市場上的PCB長度大小不一，現有的陪鍍條不一定和PCB板尺寸保持一致，長度無法調整，且固定性差，容易脫落，污染銅槽。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于，提供一種固定牢固且長度自動調節的電鍍陪鍍條。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：電鍍陪鍍條，包括基座鍍片和設于基座鍍片下方的可調鍍片，其特征在于：所述基座鍍片與所述可調鍍片活動連接；所述基座鍍片的上端設有固定鍍片，所述固定鍍片的上端與所述基座鍍片活動連接，所述固定鍍片的下端設有與所述基座鍍片上的卡扣相配合的卡口。

前述的電鍍陪鍍條，其特征在于：所述基座鍍片與所述可調鍍片通過軸活動連接。

前述的電鍍陪鍍條，其特征在于：所述可調鍍片上端固定設置有套環，所述套環套設在所述基座鍍片上。

前述的電鍍陪鍍條，其特征在于：所述套環上設有螺釘，所述螺釘穿過所述套環且與所述基座鍍片相接觸。

前述的電鍍陪鍍條，其特征在于：所述可調鍍片上設有保險螺絲，所述保險螺絲的端部與所述基座鍍片相接觸。

前述的電鍍陪鍍條，其特征在于：所述基座鍍片和可調鍍片的材質為不銹鋼。

本發明的有益效果是：基座鍍片的上端設有固定鍍片，能將陪鍍條牢固的固定在PCB板上；基座鍍片與可調鍍片鍍片活動連接，可以根據不同PCB的長度，自動調節陪鍍條的長度。本發明操作方便，結構簡單，可循環使用。???

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

為進一步揭示本發明的技術方案，下面結合附圖詳細說明本發明的實施方式：如圖1所示，電鍍陪鍍條，包括基座鍍片1和設于基座鍍片1下方的可調鍍片2，所述基座鍍片1和可調鍍片2的材質為為不銹鋼。所述基座鍍片1與所述可調鍍片2活動連接，可以根據不同PCB的長度，自動調節陪鍍條的長度。

所述基座鍍片1的上端設有固定鍍片3，所述固定鍍片3的上端與基座鍍片1通過軸4活動連接，固定鍍片3可以繞軸4旋轉，從而調整固定鍍片3與基座鍍片1之間的角度；所述固定鍍片3的下端設有與所述基座鍍片1上的卡扣5相配合的卡口6。使用時將固定鍍片3旋轉，使固定鍍片3與基座鍍片1分開一定的角度，然后將電鍍配條固定在PCB板上，再將固定鍍片3旋轉到與基座鍍片1平行的位置，最后將卡扣5鎖緊，這樣能將陪鍍條牢固的固定在PCB板上。

其中，所述基座鍍片1與所述可調鍍片2活動連接的具體結構為：所述可調鍍片上端固定設置有套環7，所述套環7套設在所述基座鍍片1上。所述套環7上設有螺釘8，所述螺釘8穿過所述套環7且與所述基座鍍片1相接觸。當要調節陪鍍條的長度時，擰松套環上的螺釘8，螺釘8的端部與基座鍍片1不接觸，可調鍍片2上端的套環7與基座鍍片1之間發生相對滑動，工作人員上下移動可調鍍片2的位置，再擰緊螺釘8即可。

所述可調鍍片2上設有保險螺絲9，所述保險螺絲9的端部與所述基座鍍片1相接觸，進一步加強了可調鍍片2與基座鍍片1之間的固定。

以上通過對所列實施方式的介紹，闡述了本發明的基本構思和基本原理。但本發明絕不限于上述所列實施方式，凡是基于本發明的技術方案所作的等同變化、改進及故意變劣等行為，均應屬于本發明的保護范圍。