[發明專利]電子設備外殼及其制造方法無效
| 申請號： | 201310263710.9 | 申請日： | 2013-06-28 |
| 公開（公告）號： | CN104254216A | 公開（公告）日： | 2014-12-31 |
| 發明（設計）人： | 張宏業;曾仲祺 | 申請（專利權）人： | 康準電子科技（昆山）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K5/00 | 分類號： | H05K5/00;B29C45/14;B29B11/12 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215316 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 外殼 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種電子設備外殼及其制造方法。
背景技術
隨著人們對3C（Computer?、Communication、Consumer?Electronic）產品輕巧靈便的追求，碳纖維(或玻璃纖維)復合材料廣泛應用在3C產品的外殼上。目前3C產品的外殼多數由碳纖維(或玻璃纖維)和樹脂材料通過涂膠粘接的方式形成，產品制造的工藝復雜。
發明內容
有鑒于此，有必要提供一種工藝簡單的電子設備外殼及其制造方法。
一種電子設備外殼，包括一纖維層及一樹脂層，其中該纖維層與樹脂層之間有一薄膜層。
一種電子設備外殼的制造方法，包括以下步驟：
提供一含浸樹脂纖維布；
提供一薄膜貼附于該含浸樹脂纖維布的一側；
將含浸樹脂纖維布與薄膜放置于熱壓模的母模、公模之間進行熱壓預處理，使薄膜結合于含浸樹脂纖維布而成為一體并形成纖維層與薄膜層；
將結合有薄膜層的纖維層整形后置于注塑模的模腔內并使纖維層緊貼模腔的內壁；
合模，注射熔融的樹脂材料到該模腔內，于薄膜層的表面形成樹脂層；及
冷卻開模即可得到所需外殼。
一種電子設備外殼的制造方法，包括以下步驟：
提供一含浸樹脂纖維布；
提供兩薄膜分別貼附于該含浸樹脂纖維布的兩側；
將含浸樹脂纖維布與兩薄膜放置于熱壓模內進行熱壓預處理，使兩薄膜分別結合于含浸樹脂纖維布的兩側而成為一體并形成纖維層及形成于纖維層的兩側的兩薄膜層；
將結合有兩薄膜層的纖維層整形后置于注塑模的模腔，其中一薄膜貼附于模腔的內壁；
合模，注射熔融的樹脂材料到該模腔內，于薄膜層的表面形成樹脂層；
冷卻開模即可得到所需外殼。
相較現有技術，本發明電子裝置外殼的薄膜層及樹脂層可在制造過程中熔融結合為一體，無需使用膠水進行粘接，工藝簡單。
附圖說明
圖1為本發明電子設備外殼的較佳實施方式的制造方法的流程圖。
圖2為本發明電子設備外殼的較佳實施方式中熱壓預處理時的示意圖。
圖3為本發明電子設備外殼的較佳實施方式中注塑成型時的示意圖。
圖4為本發明電子設備外殼的較佳實施方式中注塑成型后的剖面圖。
圖5為本發明電子設備外殼的另一較佳實施方式的制造方法的流程圖。
圖6為本發明電子設備外殼的另一較佳實施方式中熱壓預處理時的示意圖。
圖7為本發明電子設備外殼的另一較佳實施方式中注塑成型時的示意圖。
圖8為本發明電子設備外殼的另一較佳實施方式中注塑成型后的剖面圖。
主要元件符號說明
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