[發明專利]用于制備噪聲抑制片的鎳銅鋅鐵氧體及其制備方法有效
| 申請號: | 201310261143.3 | 申請日: | 2013-06-27 |
| 公開(公告)號: | CN104250094B | 公開(公告)日: | 2017-03-22 |
| 發明(設計)人: | 汪南東;顏鑠清;李啟凡;劉衛滬;馮則坤 | 申請(專利權)人: | 江粉磁材(武漢)技術研發有限公司 |
| 主分類號: | C04B35/26 | 分類號: | C04B35/26;C04B35/30;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 上海碩力知識產權代理事務所31251 | 代理人: | 王建國 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制備 噪聲 抑制 鎳銅鋅 鐵氧體 及其 方法 | ||
技術領域
本發明涉及軟磁鐵氧體材料技術領域,尤其涉及一種用于制備噪聲抑制片的鎳銅鋅鐵氧體及其制備方法。
背景技術
隨著電路不斷地向高頻化、小型化、集成化方向發展,電磁兼容問題顯得越來越重要。目前,電容、磁珠、共模扼流圈等被廣泛地應用于抑制電路中的傳導噪聲。
然而,電容、磁珠、共模扼流圈等這些電子元件的使用將占用寶貴的電路面積,并且焊點的增多也大大降低了整個系統的可靠性,同時,這些電子元件的使用會引入分布電容電感,從而會降低整個電路的共振頻率;并且隨著電路頻率的繼續增加,這些問題會越來越嚴重。
為了克服上述問題,抗電磁干擾的新元件-噪聲抑制片應運而生。噪聲抑制片具有柔性、超薄、易剪裁、貼裝方便等優點。
目前的噪聲抑制片主要通過磁性合金粉和橡膠復合而成,制備成像紙一樣的薄片,將其貼在芯片或者電路表面,從而可有效的防止輻射噪聲;如果將其貼在微帶線表面,則可消除傳導噪聲,還可削弱帶線之間的耦合。
然而上述現有的由磁性合金粉和橡膠復合而成噪聲抑制片的頻率范圍通常為1MHz~1GHz,因而其應用的頻率范圍是有限的,因此無論是針對抑制傳導噪聲還是輻射噪聲都難以覆蓋所需的所有頻段。
因此,有必要提供由其他材料制備的噪聲抑制片。
發明內容
本發明的目的在于提供一種用于制備噪聲抑制片的鎳銅鋅鐵氧體及其制備方法,用于對現有的噪聲抑制片的覆蓋頻率范圍進行補充,以解決現有的噪聲抑制片無法完全覆蓋所需的所有頻段的問題。
為解決上述問題,本發明提出一種用于制備噪聲抑制片的鎳銅鋅鐵氧體,所述鎳銅鋅鐵氧體的成分包括Fe2O3、NiO、CuO、ZnO,且各成分的重量比為:
Fe2O3:60~70wt%,NiO:4~30wt%,CuO:3~12wt%,ZnO:1~22wt%。
同時,為解決上述問題,本發明還提出一種鎳銅鋅鐵氧體噪聲抑制片的制備方法,該方法包括如下步驟:
混料:按重量比稱取Fe2O3、NiO、CuO、ZnO,加入等質量的去離子水,并放入球磨罐中球磨1~4小時,其中Fe2O3、NiO、CuO、ZnO的重量比為:Fe2O3:60~70wt%,NiO:4~30wt%,CuO:3~12wt%,ZnO:1~22wt%;
烘干:將球磨后得到的粉料在150℃下進行烘干去除水分;
預燒:將烘干后的粉料放入燒結爐內進行預燒,其中,預燒溫度為700~1000℃,預燒時間為1.8~2.5小時;
磨細:將預燒后的粉料重新放入球磨罐中,加入等質量的去離子水,球磨1~4小時;
制漿:將磨細后的粉料與分散劑、粘合劑、增塑劑、溶劑混合在一起進行球磨,形成漿料,球磨時間為24~48小時;
流延成型:將制好的漿料進行流延成型,形成生料帶,并將生料帶裁剪成大方片;
第一燒結:將所述大方片中的粘合劑排出;
第二燒結:形成鎳銅鋅鐵氧體大方片;
貼膠:在所述鎳銅鋅鐵氧體大方片的一面貼上膠紙;
切割:用激光切割機將鎳銅鋅鐵氧體大方片縱橫切成馬賽克式的小方片,形成鎳銅鋅鐵氧體噪聲抑制片。
在本發明的一個實施例中,所述分散劑為曲拉通X-100。
較佳地,所述曲拉通X-100的用量為粉料重量的1~3wt%。
在本發明的一個實施例中,所述粘合劑為聚乙烯醇縮丁醛。
較佳地,所述聚乙烯醇縮丁醛的用量為粉料重量的15~25wt%。
在本發明的一個實施例中,所述增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。
較佳地,所述鄰苯二甲酸二丁酯的用量為粉料重量的1~3wt%。
在本發明的一個實施例中,所述溶劑為無水乙醇。
較佳地,所述無水乙醇的用量為粉料重量的80~120wt%。
較佳地,所述第一燒結與所述第二燒結的燒結過程為:
從0℃升高至430℃經歷480分鐘;
保持430℃960分鐘;
以3℃/min的溫度增速從430℃升高至最高燒結溫度;
保持最高燒結溫度120分鐘;
停止加熱,從最高燒結溫度冷卻至常溫;
其中,所述最高燒結溫度為950~1200℃。
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