[發明專利]一種回轉窯爐襯剝落厚度檢測方法及裝置

有效

• 申請號: 201310259895.6
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN103308019A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 邱立運;何國強;陳乙元;劉權強;儲太山
• 申請（專利權）人: 中冶長天國際工程有限責任公司
• 主分類號: G01B21/08
• 分類號: G01B21/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種回轉窯爐襯剝落厚度檢測方法，其特征在于，所述回轉窯窯壁上開設有由外向內但未貫穿窯內爐襯的孔，所述方法包括以下爐襯剝落厚度檢測步驟：

在出現爐襯剝落時：

測量所述孔的底端溫度；

獲取回轉窯內的煙氣溫度，并根據所述煙氣溫度和預設的第一模型，獲取回轉窯內表面溫度；

獲取爐襯的保留厚度，所述保留厚度等于爐襯總厚度減去孔深；

獲取爐襯導熱系數；

獲取所述孔底端處的熱流密度；

根據所述回轉窯內表面溫度、孔的底端溫度、保留厚度、爐襯導熱系數、熱流密度以及預設的第二模型，獲取爐襯剝落厚度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括以下內表面溫度和煙氣溫度對應關系建立步驟：

在未出現爐襯剝落時，在不同工況下：

測量所述孔的底端溫度，

獲取所述爐襯的保留厚度，

獲取所述爐襯導熱系數，

獲取所述孔底端處的熱流密度，

根據所述底端溫度、保留厚度、爐襯導熱系數、熱流密度以及預設的第三模型，獲取回轉窯內表面溫度；

獲取與所述內表面溫度相對應的回轉窯內的煙氣溫度；

根據在不同工況下得到的所述內表面溫度和對應的煙氣溫度，獲取用于表示所述內表面溫度和所述煙氣溫度關系的第一模型。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第一模型包括：

T₁＝βT₀+b

其中，T₁為所述回轉窯內表面溫度，

T₀為所述回轉窯內的煙氣溫度，

β、b為常量。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述第二模型包括：

δ1=δ2-(T1-T3q)·λ2]]>

其中，T₁為所述回轉窯內表面溫度，

T₃為所述孔的底端溫度，

δ₁為所述爐襯剝落厚度，

δ₂為所述爐襯的保留厚度，

λ₂為所述爐襯導熱系數，

q為所述孔底端處的熱流密度。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述第三模型包括

T1=q·δ2λ2+T3]]>

其中，T₁為所述回轉窯內表面溫度，

T₃為所述孔的底端溫度，

δ₂為所述爐襯的保留厚度，

λ₂為所述爐襯導熱系數，

q為所述孔底端處的熱流密度。