[發(fā)明專利]電子元件組合及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310258839.0
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN104254234A
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發(fā)明（設計）人: 林文進;王文杰;陳欽洲
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)(武漢)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K5/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發(fā)明涉及一種電子元件組合及其制造方法。

背景技術

3C產(chǎn)品追求超薄的趨勢下，電子元件之間的結(jié)合方式由傳統(tǒng)的焊接、鉚合等方式演進到膠合的方式，但由于全面膠合的方式結(jié)合，會在電子元件之間形成絕緣層，阻絕原本的電導通形態(tài)，造成電磁干擾與電磁耐受性降低。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種可以降低電磁干擾并提高電磁耐受性的電子元件組合。

一種電子元件組合，包括一第一元件以及一第二元件，第二元件的上表面開設凹槽，該凹槽內(nèi)涂布粘著劑以將第一元件接合于第二元件的上表面，第一元件與第二元件之間未經(jīng)粘著劑膠合的區(qū)域直接接觸。

一種電子元件組合的制造方法，包括以下步驟：

提供一第一元件及一第二元件；

在第二元件上表面開設凹槽；

將粘著劑涂布于該凹槽內(nèi)；

將第一元件接合于第二元件的上表面，粘著劑將第一元件粘接于第二元件。

相較現(xiàn)有技術，該第一元件可與第二元件牢固接合，該電子元件組合厚度超薄且其金屬接觸面具有導電性能，可抗電磁干擾并提高其電磁耐受性。

附圖說明

下面參照附圖結(jié)合具體實施方式對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1為本發(fā)明電子元件組合的較佳實施方式的立體分解圖。

圖2為本發(fā)明電子元件組合的第二元件的立體圖，其中該第二元件的凹槽內(nèi)涂布納米粘著劑。

圖3為圖1的組裝圖。

圖4為圖3沿Ⅳ－Ⅳ線的剖視圖。

主要元件符號說明

第一元件10第二元件20凹槽22長槽220溢膠槽222納米粘著劑30

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

本發(fā)明提供一種電子元件組合的制造方法，包括以下步驟：

提供一第一元件10及一第二元件20（如圖1所示），第一元件10及第二元件20為金屬薄片；

運用化學能或熱能于第二元件20的上表面加工產(chǎn)生若干個深度為200μm的凹槽22，每一凹槽22包括一長槽220及開設于該長槽220兩側(cè)并與長槽220貫通的溢膠槽222（參見圖1）；

將納米粘著劑30均勻涂布于該凹槽22的長槽220內(nèi)（參見圖2）；

請參閱圖3及圖4，使用外力將第一元件10接合于第二元件20上表面，納米粘著劑30在第一元件10的擠壓下散布于長槽220及溢膠槽222以將第一元件10粘接于第二元件20。

本發(fā)明電子元件組合的第一元件10及第二元件20通過納米粘著劑30緊密結(jié)合，厚度（僅為第一組件10及第二組件20之厚度之和）超薄，其第一組件10與第二組件20未經(jīng)黏著劑30黏接的區(qū)域直接接觸，具有導電效應，可降低電磁干擾并提高其電磁耐受性。

本發(fā)明電子組件組合可制造電子產(chǎn)品的殼體（如手機的后蓋），電子產(chǎn)品不僅超薄，且可降低電磁干擾并提高電磁耐受性。