[發(fā)明專利]固態(tài)成像裝置及電子設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310258075.5
• 申請日: 2013-06-26
• 公開（公告）號: CN103531599A
• 公開（公告）日: 2014-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丸山俊介
• 申請（專利權(quán)）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 趙國榮

1.一種固態(tài)成像裝置，包括：

像素基板，在該像素基板中配線層和半導(dǎo)體元件采用能夠耐受形成光電轉(zhuǎn)換層時的溫度的配線材料形成；以及

邏輯基板，在該邏輯基板中形成半導(dǎo)體元件，

其中該像素基板的該配線層側(cè)接合到該邏輯基板的后側(cè)，并且，在該光電轉(zhuǎn)換層形成在該像素基板的后側(cè)后，配線層形成在該邏輯基板中，使得該配線層設(shè)置在該像素基板的前側(cè)，該光電轉(zhuǎn)換層設(shè)置在該像素基板的該后側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置，其中該像素基板的半導(dǎo)體基板被薄化，然后該光電轉(zhuǎn)換層形成在該像素基板的該后側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置，其中該光電轉(zhuǎn)換層通過外延生長形成。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置，其中該光電轉(zhuǎn)換層由黃銅礦基化合物半導(dǎo)體制造。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置，其中PAD開口形成在光入射表面的相反側(cè)。

6.一種固態(tài)成像裝置，包括：

像素基板，在該像素基板中配線層和半導(dǎo)體元件采用能夠耐受形成光電轉(zhuǎn)換層時的溫度的配線材料形成在半導(dǎo)體基板的前側(cè)，然后支撐基板接合到該半導(dǎo)體基板的前側(cè)，并且該光電轉(zhuǎn)換層形成在該半導(dǎo)體基板的后側(cè)；以及

邏輯基板，與該像素基板分開制造，

其中該像素基板接合到該邏輯基板，使得該像素基板電連接到該邏輯基板，并且該配線層設(shè)置在該像素基板的前側(cè)，而該光電轉(zhuǎn)換層設(shè)置在該像素基板的后側(cè)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固態(tài)成像裝置，其中該像素基板的配線側(cè)接合到該邏輯基板的半導(dǎo)體基板側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固態(tài)成像裝置，其中該像素基板的配線側(cè)接合到該邏輯基板的配線側(cè)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的固態(tài)成像裝置，其中該像素基板的該配線側(cè)接合到該邏輯基板的該配線側(cè)，然后該邏輯基板的半導(dǎo)體基板被薄化。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固態(tài)成像裝置，其中該支撐基板接合到該邏輯基板的配線側(cè)。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的固態(tài)成像裝置，其中穿過該支撐基板的連接通孔在該支撐基板接合到該邏輯基板的該配線側(cè)之前形成。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的固態(tài)成像裝置，其中各向異性導(dǎo)體用作該支撐基板。

13.一種固態(tài)成像裝置，包括：

像素基板，通過在半導(dǎo)體元件形成在半導(dǎo)體基板的前側(cè)之后將支撐基板接合到該半導(dǎo)體基板的前側(cè)且在光電轉(zhuǎn)換層形成在該半導(dǎo)體基板的后側(cè)之后形成配線層而形成，

其中該配線層設(shè)置在該像素基板的前側(cè)，并且該光電轉(zhuǎn)換層設(shè)置在該像素基板的后側(cè)。

14.一種電子設(shè)備，包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像裝置。