[發明專利]展平裝置及磁控濺射卷繞鍍膜設備

有效

• 申請號: 201310255834.2
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN103320759A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 李晨光
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/56
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術領域

本發明涉及磁控濺射卷繞鍍膜設備輔助設備，特別是涉及一種用于磁控濺射卷繞鍍膜設備的展平裝置及一種應用該展平裝置的磁控濺射卷繞鍍膜設備。

背景技術

基于柔性基底材料如聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene?terephthalate，PET)等的柔性電子(flexible?electronics)技術近年來得到迅猛發展。采用真空磁控濺射鍍膜技術在以塑料薄膜為主的柔性成卷基底材料上沉積單層或多層金屬、金屬合金或介質等具有調光作用的納米材料，每層納米材料的厚度在十幾至幾十納米之間，所形成的產品具有可鍍材料多樣，橫向均勻性好，產品光學特性可調的優點。

目前，柔性基底材料隨著觸摸屏行業的技術革新而迅速發展起來，常用的基材厚度一般為188μm、125μm、50μm。隨著觸摸屏技術水平的逐漸提高，對基材厚度的要求也逐步增高。柔性基材鍍膜一般采用卷繞式鍍膜技術實現，然而柔性基材卷繞鍍膜時所使用的基材厚度越大，鍍膜難度也將增大，故而50μm厚度的基材越來越受到觸摸屏行業的青睞。但是基材厚度太小，又容易導致鍍膜過程中產生皺褶，從而降低生產良率及質量。

發明內容

基于此，有必要針對鍍膜過程中柔性基材容易產生皺褶的問題，提供一種可以防止柔性基材在鍍膜過程中產生皺褶的展平裝置及應用改展平裝置的磁控濺射卷繞鍍膜設備。

一種展平裝置，包括：

展平輥，所述展平輥呈中空密閉狀且充入氣體后可膨脹，所述展平輥內部設有旋轉軸，且所述旋轉軸的軸向長度大于所述展平輥的軸向長度；

氣管，所述氣管的一端與所述展平輥連通；

充氣泵，所述充氣泵的一端與所述氣管的另一端連通，氣體通過所述氣管進入所述展平輥；

動力裝置，所述動力裝置的輸出端通過所述旋轉軸與所述展平輥連接，帶動所述展平輥旋轉。

在其中一個實施例中，所述展平輥包括：展平輥外殼、旋轉承接管及可充氣的膨脹軸，所述膨脹軸位于所述展平輥外殼所形成的腔室內，所述膨脹軸呈中空密閉狀且充入氣體后可膨脹，所述膨脹軸膨脹后抵持于所述展平輥外殼的內側壁，并使所述展平輥外殼隨著所述膨脹軸膨脹而膨脹，所述膨脹軸通過所述旋轉承接管與所述氣管連通，所述旋轉承接管隨所述旋轉軸和所述膨脹軸旋轉而旋轉。

在其中一個實施例中，所述展平輥外殼為橡膠外殼，所述膨脹軸為橡膠膨脹軸。

在其中一個實施例中，所述膨脹軸的壁厚由中間部分向兩端逐漸增大，以使膨脹軸中間部分的膨脹度高于兩端，且兩端的壁厚分布關于中間部分軸對稱。

在其中一個實施例中，所述氣管為橡膠式氣管，且所述氣管可承受壓力大于充氣泵輸出氣體的最大壓力。

在其中一個實施例中，還包括控制模塊，所述控制模塊與所述動力裝置電連接，通過所述控制模塊可調節所述動力裝置的轉動模式。

在其中一個實施例中，還包括軸套，所述軸套的一端固定于鍍膜設備腔室內壁，所述軸套的另一端套設于所述旋轉軸，將所述展平輥固定至所述鍍膜設備腔室內壁。

在其中一個實施例中，所述充氣泵為手動式充氣泵。

一種磁控濺射卷繞鍍膜設備，包括收卷裝置和放卷裝置，所述收卷裝置周期性的旋轉以收卷，所述放卷裝置與所述收卷裝置以相同旋轉速度周期性的旋轉以放卷，還包括如以上所述的展平裝置，所述展平裝置位于所述收卷裝置和所述放卷裝置之間。

在其中一個實施例中，還包括張力輥，所述張力輥提供張力，所述張力輥位于所述收卷裝置和所述放卷裝置之間且位于所述展平裝置工位之前。

上述展平裝置及應用該展平裝置的磁控濺射卷繞鍍膜設備工作時，動力裝置為展平輥提供動力，使展平輥連續地旋轉；充氣泵通過氣管向中空密閉狀的展平輥內充入氣體，展平輥充入氣體后膨脹；在鍍膜的過程中，柔性基材周期性地由放卷裝置放卷，收卷裝置收卷，充入氣體后膨脹的展平輥連續地旋轉且直接與柔性基材接觸，從而對柔性基材產生壓力，可防止柔性基材在鍍膜過程中產生皺褶，從而提高生產良率及質量。

附圖說明

圖1為展平裝置的結構示意圖；

圖2為應用有圖1的磁控濺射卷繞鍍膜設備的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明。但是本發明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似改進，因此本發明不受下面公開的具體實施的限制。