[發明專利]半無機化隔熱透波涂層材料的制備方法

無效

• 申請號: 201310253219.8
• 申請日: 2013-06-24
• 公開（公告）號: CN103396738A
• 公開（公告）日: 2013-11-20
• 發明（設計）人: 敖遼輝;曹峰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十研究所
• 主分類號: C09D183/16
• 分類號: C09D183/16;C09D7/12;C09D5/00;B05D3/00
• 代理公司: 成飛(集團)公司專利中心 51121
• 代理人: 郭純武

1.一種半無機化隔熱透波涂層材料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：

以極低碳陶瓷先驅體為基料，配以各種隔熱填料以及各種溶劑及助劑，按重量計，在100份不含C-H基團或極低C-H基團含量的極低陶瓷先驅體中，加入10～50份石英粉、空心玻璃粉、二氧化硅氣凝膠粉體中的一種或幾種組成的隔熱填料，同時加入1～10份硅烷偶聯劑和10～100份芳烴類溶劑，調節粘度，在高速攪拌分散后，得到填料分布均勻，含有Si-H、N-H活性基團的先驅體聚合物漿料。

2.根據權利要求1所述的無機化隔熱透波涂層材料的制備方法，其特征在于:所述的極低碳陶瓷先驅體主要包括：聚硅氮烷、聚硼硅氮烷。

3.根據權利要求2所述的無機化隔熱透波涂層材料的制備方法，其特征在于:所述聚硅氮烷是具有硅原子與氮原子交替鍵合分子鏈的一類聚合物，它是主鏈上硅原子和氮原子相間成鍵的聚合物，其分子結構為:

4.根據權利要求1所述的無機化隔熱透波涂層材料的制備方法，其特征在于:所述的硅烷偶聯劑主要包括：氨基硅烷、苯乙烯基氨基官能團硅烷或乙烯基硅烷。

5.根據權利要求1所述的無機化隔熱透波涂層材料的制備方法，其特征在于:所述隔熱填料為石英粉、空心玻璃粉、二氧化硅氣凝膠粉體，其氣孔率在90%以上。

6.根據權利要求1所述的無機化隔熱透波涂層材料的制備方法，其特征在于:基底材料包括，聚酰亞胺基復合材料、氧化鋁陶瓷、微晶玻璃、石英陶瓷及氮化物陶瓷等透波材料或者銅、鋁天線用金屬材料。

7.根據權利要求1所述的無機化隔熱透波涂層材料的制備方法，其特征在于:所述惰性氣體為氦氣、氬氣。

8.一種使用權利要求1所述半無機化隔熱透波材料對基材表面進行涂層的方法，其特征在于包括如下步驟：首先，對工件基底材料表面進行預處理，得到清潔、干燥、平整的工件表面，然后通過涂、刷、噴，浸漬處理基材表面，將上述先驅體聚合物漿料涂覆在處理過的基底材料表面；再將上述帶有涂層的工件，在100℃～200℃下，干燥處理1～2小時，除去涂層漿料中的溶劑，使自身含有機活性基團聚硅氮烷或聚硼硅氮烷先驅體自行交聯成型；然后在氮氣、氨氣或者惰性氣體保護下，將上述交聯反應后的帶基底材料工件放在管式爐中，用300℃～500℃的爐溫，進行半無機化處理1～5小時，然后自然降溫，得到在基底材料表面上的半無機化涂層。

9.如權利要求8所述的對基材表面進行涂層的方法，其特征在于，所述的“半無機化處理”是用高于先驅體交聯固化溫度100℃～200℃，低于先驅體裂解溫度800℃～1700℃的溫度條件，對所述先驅體聚合物經過較低溫度300℃～500℃的裂解過程，形成一種半有機、半無機狀態，具有陶瓷特征的裂解產物。