[發明專利]補強貼片有效
| 申請號： | 201310245697.4 | 申請日： | 2013-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN103338585A | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發明（設計）人： | 黃書星 | 申請（專利權）人： | 無錫積捷光電材料有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所 32104 | 代理人： | 曹祖良 |
| 地址： | 214145 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 補強貼片 | ||
【權利要求書】：
1.一種補強貼片，其特征是：包括補強片載板（1），所述補強片載板（1）上設有若干補強片（2），所述補強片（2）通過低粘膜（4）粘結在補強片載板（1）上。
2.根據權利要求1所述的補強貼片，其特征是：所述補強片載板（1）上設有若干與補強片（2）對應分布的安裝定位孔（3）。
3.根據權利要求2所述的補強貼片，其特征是：所述補強片載板（1）上設有用于安裝補強片（2）的補強片安裝區（5），所述安裝定位孔（3）與補強安裝區（5）對應分布；補強片（2）安裝于補強片安裝區（5）內并通過低粘膜（3）固定于補強片載板（1）上。
4.根據權利要求2所述的補強貼片，其特征是：所述低粘膜（3）上設有低粘膜定位孔（7），所述低粘膜定位孔（7）與安裝定位孔（3）對應分布。
5.根據權利要求2所述的補強貼片，其特征是：所述補強片載板（1）通過安裝定位孔（3）定位放置在柔性電路板（8）上，并使得補強片（2）對應分布在柔性電路板（8）上的補強區域（9）。
6.根據權利要求1所述的補強貼片，其特征是：所述補強片載板（1）及低粘膜（3）均采用透明材料制成。
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