[發明專利]一種Mg摻雜AlN基稀磁半導體薄膜的制備方法有效
| 申請號: | 201310243470.6 | 申請日: | 2013-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN103334083A | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發明(設計)人: | 熊娟;顧豪爽;楊洋;郭飛 | 申請(專利權)人: | 湖北大學 |
| 主分類號: | C23C14/06 | 分類號: | C23C14/06;C23C14/34 |
| 代理公司: | 武漢金堂專利事務所 42212 | 代理人: | 丁齊旭 |
| 地址: | 430062 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 mg 摻雜 aln 基稀磁 半導體 薄膜 制備 方法 | ||
1.一種Mg摻雜AlN基稀磁半導體薄膜材料的制備方法:采用射頻磁控濺射系統,其特征在于,靶材是純度為99.999%的Al靶(直徑為60mm)和純度為99.995%的Mg靶(直徑為60mm),雙靶交替濺射;系統的本底真空度為10-4-10-5?Pa,濺射AlN時工作氣體為高純氬氣與氮氣混合氣體,流量比3:2,工作氣壓為0.5-5?Pa,射頻功率為50-200?W,襯底溫度為300℃,每次濺射10-20?min;濺射鎂時工作氣體為高純氬氣,流量為10-20?sccm,工作氣壓為0.5-5?Pa,濺射功率為50-100?W,襯底溫度為300℃,每次濺射時間2-10?s;正式濺射前,用100?W入射功率轟擊Al靶及Mg靶15?min,去除靶材表面雜質及氧化層;預濺射結束后,開始按上述順序交替濺射4次氮化鋁、3次鎂。
2.如權利要求1所述的一種Mg摻雜AlN基稀磁半導體薄膜材料的制備方法,其特征在于基片為P型Si(100),基片分別在丙酮、無水乙醇、去離子水溶液超聲清洗10分鐘,經高純氮氣吹干。
3.如權利要求1所述的一種Mg摻雜AlN基稀磁半導體薄膜材料的制備方法,其特征在于Mg的摻雜量通過改變Al靶及Mg靶濺射時間比例來調節。
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