[發明專利]造型殼體、模具總成與成型方法

有效

• 申請號: 201310243069.2
• 申請日: 2013-06-19
• 公開（公告）號: CN104113997B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 胡智凱;廖宇靖;莊益誠
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B29C51/30;B29C51/18
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種造型殼體，適用于一手持電子裝置，其中該手持電子裝置包括一機體與該造型殼體，且該造型殼體覆蓋該機體的至少一部分，

其中該造型殼體為一均勻厚度的板件，該造型殼體具有連續的一鑲嵌表面，該鑲嵌表面是由多個不共面的多邊形所構成，且任兩相鄰的多邊形之間具有一交線，該些交線的其中之一為對應的相鄰兩多邊形的谷線，任一交線的一端點連接另一交線的一端點或是該鑲嵌表面的邊，且各交線的頂角的等效半徑小于或等于0.1毫米。

2.如權利要求1所述的造型殼體，其中各該多邊形包括三角形或四邊形。

3.如權利要求1所述的造型殼體，其中該造型殼體為該手持電子裝置的一背蓋。

4.一種模具總成，包括：

第一模具，包括多個第一構成單元，各該第一構成單元具有多邊形的一第一平面，且該些第一構成單元相鄰，使該些第一平面構成連續的一第一鑲嵌加工面，任兩相鄰的第一平面之間具有一第一交線，任一第一交線的一端點連接另一第一交線的一端點或是該第一鑲嵌加工面的邊，且任兩相鄰的第一構成單元的該兩第一平面沿不同方向設置；以及

第二模具，具有連續的一第二鑲嵌加工面，該第二鑲嵌加工面與該第一鑲嵌加工面相對。

5.如權利要求4所述的模具總成，其中該第二鑲嵌加工面為一平面或與該第一鑲嵌加工面互補的面。

6.如權利要求4所述的模具總成，其中該第二模具包括多個第二構成單元，各該第二構成單元具有多邊形的一第二平面，且該些第二構成單元相鄰，使該些第二平面構成該第二鑲嵌加工面。

7.如權利要求6所述的模具總成，還包括第二基座，承載并固定該些第二構成單元。

8.如權利要求4所述的模具總成，還包括第一基座，承載并固定該些第一構成單元。

9.如權利要求4所述的模具總成，其中各該第一平面為三角形或四邊形。

10.一種成型方法，包括：

提供一模具總成，該模具總成包括：

第一模具，包括多個第一構成單元，各該第一構成單元具有多邊形的一第一平面，且該些第一構成單元相鄰，組合該些第一構成單元的方法為：

緊靠該些第一平面構成連續的一第一鑲嵌加工面，任兩相鄰的第一平面的邊緣互相對齊以形成一第一交線，任一第一交線的一端點連接另一第一交線的一端點或是該第一鑲嵌加工面的邊，且任兩相鄰的第一構成單元的該兩第一平面沿不同方向設置；以及

第二模具，具有連續的一第二鑲嵌加工面，該第二鑲嵌加工面與該第一鑲嵌加工面相對；

提供一板件于該第一鑲嵌加工面與該第二鑲嵌加工面之間；

加熱該板件，并且通過該第一模具以及該第二模具來壓合該板件，以將該第一鑲嵌加工面與該第二鑲嵌加工面的輪廓分別拓印于該板件的一第一表面與一第二表面；以及

取出該板件。

11.如權利要求10所述的成型方法，其中加熱該板件的步驟包括加熱該板件至一轉化溫度。

12.如權利要求11所述的成型方法，其中該轉化溫度的范圍介于800℃與860℃之間。

13.如權利要求11所述的成型方法，其中該轉化溫度的范圍介于500℃與900℃之間。