[發明專利]印刷電路板和制造印刷電路板的方法

無效

• 申請號: 201310241367.8
• 申請日: 2013-06-18
• 公開（公告）號: CN103517549A
• 公開（公告）日: 2014-01-15
• 發明（設計）人: 金玟成;金汝蔚;金慶泰;孟德永;趙顯徹
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 肖冰濱;陳瀟瀟

相關申請的交叉引用

本申請要求2012年6月18日遞交的名稱為“Printed?Circuit?Board?and?Method?of?Manufacturing?for?Printed?Circuit?Board”的韓國專利申請No.10-2012-0065050的權益，其整體以引用的方式結合至本申請中。

技術領域

本發明涉及印刷電路板和制造該印刷電路板的方法。

背景技術

近年來，多功能高速電子產品的發展趨勢非常迅速。與此趨勢相一致，半導體芯片和半導體芯片被安裝在其中的印刷電路板也實現了高速發展。當作為微電路被實施時，除了要求有良好的電氣特性、高可靠性以及能使信號高速傳輸，此類芯片需要輕、薄和簡單。

現有技術中，為了防止印刷電路板翹曲，通常使用具有插入在其中的核心層的核心基板。然而，核心基板的缺點在于它較厚的厚度且較長的信號傳輸時間（參見美國專利公開No.2004/0058136）。

發明內容

本發明致力于提供一種印刷電路板和在其中可省略阻焊過程的制造印刷電路板的方法。

進一步地，本發明致力于提供一種能夠消除其翹曲的印刷電路板和制造所述印刷電路板的方法。

根據本發明的第一優選實施方式，提供了一種印刷電路板，所述印刷電路板包括：第一絕緣層；形成在所述第一絕緣層上的第二絕緣層；嵌入所述第一絕緣層中的第一電路圖案（pattern）；形成在所述第一電路圖頂部并嵌入所述第一絕緣層的第一通路（via）；形成在所述第一通路和所述第一絕緣層上并嵌入所述第二絕緣層中的第二電路圖案；形成在所述第二電路圖的頂部并嵌入所述第二絕緣層中的第二通路；以及形成在所述第二絕緣層上的第三電路圖案。

所述第一絕緣層和所述第二絕緣層可由半固化片制成。

所述第一通路可在所述第一電路圖案和第二電路案之間形成，以便使他們彼此連接。

所述第二通路可以在所述第二電路圖案和第三電路圖案之間形成，以便使他們彼此連接。

所述第一電路圖案的底部可以被暴露在所述第一絕緣層的外側。

所述印刷電路板可進一步包括形成在所述第一電路圖案底部上的表面處理（surface?finish）層。

所述印刷電路板可進一步包括形成在所述第三電路圖案頂部的表面處理層。

根據本發明的第二優選實施方式，提供了制造印刷電路板的方法，所述方法包括：準備承載基板；在所述承載基板的上下表面上形成第一電路圖案；在所述第一電路圖案上形成第一絕緣層；在所述第一電路圖案的頂部形成第一通路；在所述第一絕緣層上形成第二電路圖案；在所述第一絕緣層和所述第二電路圖案上形成第二絕緣層；在所述第二絕緣層的頂部形成第二通路；在所述第二通路上形成第三電路圖案；以及移除承載基板。

所述第一絕緣層和所述第二絕緣層可由半固化片制成。

所述方法可進一步包括移除所述承載基板后，在所述第三電路圖案上形成表面處理層。

在移除所述承載基板時，所述第一電路圖案的底部可能被暴露在第一絕緣層的外部。

所述方法可進一步包括在移除所述承載基板后，在所述第一電路圖案的底部上形成表面處理層。

附圖說明

根據以下結合附圖的詳細描述將更清楚地理解本發明的以上及其他目的、特征和優點，其中：

圖1是示出根據本發明的優選實施方式的印刷電路板的視圖；以及

圖2到圖10是闡釋根據本發明的優先實施方式的制造印刷電路板的方法的視圖。

具體實施方式

根據以下結合附圖的優選實施方式的詳細描述將更清楚地理解本發明的目的、特征和優點。在整個附圖中，相同的參考標號用于表示相同或類似的部件且省略了對它們的多余描述。進一步地，在下面的描述中，術語“第一”、“第二”、“一側”、“另一側”等用于將某個部件與其他部件相區分，但這樣的部件的結構不應被解釋為受到這些術語的限制。進一步地，在本發明的描述中，當確定了相關技術的詳細描述將會模糊本發明的主旨時，將省略對它們的描述。

下文中，將參考附圖詳細地描述本發明的優選實施方式。

圖1是示出根據本發明的優選實施方式的印刷電路板的視圖。

參考圖1，印刷電路板100可以被配置成包括第一絕緣層110、第一電路圖案131、第一通路132、第二絕緣層120、第二電路圖案133、第二通路134、第三電路圖案135和表面處理層140。