[發(fā)明專(zhuān)利]熱頭的制造方法、熱頭以及打印機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310240804.4
• 申請(qǐng)日: 2013-06-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103507422A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-01-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 頃石圭太郎;三本木法光;師岡利光
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 精工電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B41J2/335
• 分類(lèi)號(hào): B41J2/335
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;馬建軍

1.一種熱頭的制造方法，其中，該熱頭的制造方法包含：

支撐基板加工工序，形成在由氧化鋁材料構(gòu)成的支撐基板的一個(gè)表面上開(kāi)口的凹部；

中間層形成工序，在所述支撐基板的所述一個(gè)表面上印刷由第1玻璃材料構(gòu)成的玻璃漿料并焙燒，形成由該玻璃漿料構(gòu)成的中間層；

接合工序，在形成于所述支撐基板的一個(gè)表面的所述中間層上，將由具有比所述第1玻璃材料的軟化點(diǎn)低的軟化點(diǎn)的第2玻璃材料構(gòu)成的上板基板配置成層疊狀態(tài)，以退火點(diǎn)以上且軟化點(diǎn)以下的溫度對(duì)該上板基板進(jìn)行加熱，使其與所述支撐基板的一個(gè)表面接合；以及

電阻體形成工序，在與所述支撐基板接合的所述上板基板的表面中的與所述凹部相對(duì)的位置上形成發(fā)熱電阻體。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱頭的制造方法，其中，

該熱頭的制造方法包含薄板化工序，在該薄板化工序中，使通過(guò)所述接合工序而與所述中間層接合的所述上板基板的厚度薄板化。

3.一種熱頭，其特征在于，該熱頭是采用權(quán)利要求2所述的熱頭的制造方法制造出的。

4.一種打印機(jī)，其特征在于，該打印機(jī)具有權(quán)利要求3所述的熱頭。

5.一種熱頭，其特征在于，該熱頭是采用權(quán)利要求1所述的熱頭的制造方法制造出的。

6.一種打印機(jī)，其特征在于，該打印機(jī)具有權(quán)利要求5所述的熱頭。

7.一種熱頭的制造方法，其中，該熱頭的制造方法包含：

支撐基板加工工序，形成在由氧化鋁材料構(gòu)成的支撐基板的一個(gè)表面上開(kāi)口的貫通孔；

中間層形成工序，在所述支撐基板的所述一個(gè)表面上印刷由第1玻璃材料構(gòu)成的玻璃漿料并焙燒，形成由該玻璃漿料構(gòu)成的中間層；

接合工序，在形成于所述支撐基板的一個(gè)表面的所述中間層上，將由具有比所述第1玻璃材料的軟化點(diǎn)低的軟化點(diǎn)的第2玻璃材料構(gòu)成的上板基板配置成層疊狀態(tài)，以退火點(diǎn)以上且軟化點(diǎn)以下的溫度對(duì)該上板基板進(jìn)行加熱，使其與所述支撐基板的一個(gè)表面接合；以及

電阻體形成工序，在與所述支撐基板接合的所述上板基板的表面中的與所述貫通孔相對(duì)的位置上形成發(fā)熱電阻體。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱頭的制造方法，其中，

該熱頭的制造方法包含薄板化工序，在該薄板化工序中，使通過(guò)所述接合工序而與所述中間層接合的所述上板基板的厚度薄板化。

9.一種熱頭，其特征在于，該熱頭是采用權(quán)利要求8所述的熱頭的制造方法制造出的。

10.一種打印機(jī)，其特征在于，該打印機(jī)具有權(quán)利要求9所述的熱頭。

11.一種熱頭，其特征在于，該熱頭是采用權(quán)利要求7所述的熱頭的制造方法制造出的。

12.一種打印機(jī)，其特征在于，該打印機(jī)具有權(quán)利要求11所述的熱頭。