[發(fā)明專利]用于模塊化電路板的表面安裝互連系統(tǒng)及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310237074.2 | 申請日： | 2013-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN103517551A | 公開（公告）日： | 2014-01-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | C·R·施奈德;R·L·瓦達(dá)斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 德爾福技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美國密*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 模塊化 電路板 表面 安裝 互連 系統(tǒng) 方法 | ||
1.一種表面安裝互連系統(tǒng)（10），包括：
第一和第二電路板組件（12,14），各個電路板組件包括大致平坦的基板（16,32），所述基板具有設(shè)置在其露出表面（18,34）上的直線陣列的間隔開的焊盤（20,36），
其中，所述直線陣列的焊盤（20,36）中的至少一個與和其相關(guān)聯(lián)的所述基板（32）的邊緣（48）大致相鄰地設(shè)置，以及
其中，多對對準(zhǔn)的協(xié)作的所述焊盤（20,36）均通過焊球（50）電氣和機(jī)械互連，所述焊球回流以在相關(guān)聯(lián)的成對焊盤（20,36）之間形成焊點（66）。
2.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，所述基板（16,32）以相互呈銳角來設(shè)置。
3.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，所述基板（16,32）大體剛性。
4.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，所述基板（16,32）中的至少一個包括大致?lián)闲缘挠∷㈦娐钒澹?4）。
5.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，還包括形成于各個所述協(xié)作的焊盤（20,36）中的一個內(nèi)的凹入空腔（62），所述凹入空腔（62）的尺寸設(shè)計成在相關(guān)的焊球（50）回流之前實現(xiàn)所述焊球的預(yù)先定位。
6.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，至少多個所述焊球（50）包括相對高溫的內(nèi)芯部（52）和相對低溫的外焊料層（54）。
7.如權(quán)利要求6所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，還包括設(shè)置在各個焊球（50）和相關(guān)的焊盤（20）之間的粘性材料層（64），所述粘性材料層操作成在所述焊球（50）回流之前實現(xiàn)所述焊球（50）的位置保持。
8.如權(quán)利要求6所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，還包括設(shè)置在所述焊球（50）的外表面上的助熔材料層（58）。
9.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，還包括完全包封所述焊點（66）的模制復(fù)合物保護(hù)層（60）。
10.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，還包括圍繞所述焊點（66）部分覆蓋各個基板（16,32）的阻焊層。
11.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，各個所述電路板組件（12,14）包括設(shè)置在所述電路板組件的所述基板（16,32）上并與所述焊盤（20,36）中的至少一些構(gòu)成回路的電路跡線（24,40）。
12.如權(quán)利要求11所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，各個所述電路板組件（12,14）包括設(shè)置在所述電路板組件的所述基板（16,32）上并與所述跡線（24,40）中的至少一些構(gòu)成回路的電氣部件（22,38）。
13.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，還包括由所述基板（16,32）中的每個一體形成的協(xié)作的定位特征（28,30和44,46），所述定位特征操作成在所述焊球（50）回流之前實現(xiàn)所述基板的對準(zhǔn)和保持。
14.如權(quán)利要求6所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，所述焊點（66）包括所述高溫內(nèi)芯部（52）。
15.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，所述基板邊緣（48）成形為順應(yīng)于另一所述基板（16）的露出表面（18）的相鄰部分。
16.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，位于所述直線陣列中的每個內(nèi)的相鄰的焊盤（20,32）大致相等地間隔開。
17.如權(quán)利要求1所述的表面安裝互連系統(tǒng)（10），其特征在于，所述焊點（66）包括所述高溫內(nèi)芯部（52），所述高溫內(nèi)芯部設(shè)置成切向靠近兩個所述基板（16,32）的露出表面（18,34）。
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