[發明專利]鍍鋅系鋼板無效
| 申請號: | 201310236868.7 | 申請日: | 2013-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN103334098A | 公開(公告)日: | 2013-10-02 |
| 發明(設計)人: | 王慶 | 申請(專利權)人: | 山東全通精密薄板有限公司 |
| 主分類號: | C23C22/40 | 分類號: | C23C22/40 |
| 代理公司: | 青島發思特專利商標代理有限公司 37212 | 代理人: | 馬俊榮 |
| 地址: | 256508 *** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍鋅 鋼板 | ||
技術領域
本發明提供一種鍍鋅系鋼板,屬于鍍鋅鋼板領域。
背景技術
熱鍍鋅鋼板由于其良好的耐腐蝕性能、優良的涂鍍性能和潔凈的外現在家用電器、汽車車身用板等制造業中得到了廣泛的應用。對熱鍍停鋼板鍍層的要求是鍍層與基板的附著力強,沖壓變形時不脫落,另外要有良好的焊接性能、耐腐蝕性能和磷化性能,以確保漆膜的附著力和涂漆后的耐腐蝕性。然而,熱鍍鋅鋼板在實際應用的沖壓加工過程中存在鍍層的粉化和剝離等問題,造成了鍍層的破壞,進一步影響到鍍層的耐腐蝕性和除著性。
伴隨著近年來家電產品的數字化的顯著發展、CPU高速化等,關于給其周邊設備或人體帶來電磁波傷害的問題逐漸受到重視。屏蔽箱通過構成屏蔽箱的導電性原材將電磁波反射來屏蔽電磁波。此外,構成屏蔽箱的原材的導電性越高電磁波的反射率就越高,電磁波屏蔽性提高。因此,在確保屏蔽箱的電磁波屏蔽性方面,重要的是構成屏蔽箱的金屬板具有高的導電性。此外,由于屏蔽箱是通過對金屬板進行成形加工來制造,因此屏蔽箱具有不連續部(接縫或接合部),在該不連續部容易發生電磁波的泄露或侵入。因此,在屏蔽箱中,通常在不連續部插入導電性的襯墊來防止電磁波的泄露或侵入。
發明內容
根據以上現有技術中的不足,本發明所要解決的問題是:提供一種附著力強、屏蔽性能好的鍍鋅系鋼板。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種鍍鋅系鋼板,其特征在于,通過在鍍鋅系鋼板表面上涂布表面處理劑并進行加熱干燥而得到,并且具有每一個表面的附著量為50~500mg/m2的表面處理被膜,其中,所述表面處理劑,含有:水溶性鋯化合物(A)、四烷氧基硅烷(B)、具有環氧基的化合物(C)、螯合劑(D)、釩酸化合物(E)以及含有由Ti、Al及Zn組成的組中的至少1種以上的金屬的金屬化合物(F),pH為8~10,并且調整為滿足下述(I)~(V)的條件,
(I)水溶性鋯化合物(A)的Zr換算質量與四烷氧基硅烷(B)的質量比(A/B)為1.0~6.0;
(II)四烷氧基硅烷(B)與具有環氧基的化合物(C)的質量比(B/C)為0.1~1.6;
(III)四烷氧基硅烷(B)與螯合劑(D)的質量比(B/D)為0.3~2.0;
(IV)釩酸化合物(E)的V換算質量與螯合劑(D)的質量比(E/D)為0.03~1.0;
(V)金屬化合物(F)的金屬總換算質量與螯合劑(D)的質量比(F/D)為0.05~0.8。
上述表示質量比的式中,A表示水溶性鋯化合物(A)Zr換算質量,B表示四烷氧基硅烷(B)的質量,C表示具有烷氧基的化合物(C)的質量,D表示螯合劑(D)的質量,E表示釩酸化合物(E)的V換算質量,F表示金屬化合物(F)的金屬總換算質量。
所述表面處理劑還含有潤滑劑(G),且含有相對于所述表面處理劑的總固體成分為1~10質量百分比的所述潤滑劑(G)。
所述表面處理劑還含有非離子型丙烯酸樹脂乳液(H),且含有相對于所述表面處理劑的總固體成分為0.5~45.0質量百分比的所述非離子型丙烯酸樹脂乳液(H)。
含有相對于所述表面處理劑的總固體成分為0.5~4.5質量百分比的所述非離子型丙烯酸樹脂乳液(H)。
與現有技術相比,本鍍鋅系鋼板具有的有益效果是:能夠提供具有耐腐蝕性以及密合性各性能、特別是在不降低耐腐蝕性的條件下,鋼板以低接觸壓力與襯墊等接觸的苛刻條件下傳導性也優良的鍍鋅系鋼板。
具體實施方式
下面對本發明做進一步的描述:
實施例1:
通過在鍍鋅系鋼板表面上涂布表面處理劑并進行加熱干燥而得到,并且具有每一個表面的附著量為50~500mg/m2的表面處理被膜,其中,所述表面處理劑,含有:水溶性鋯化合物(A)、四烷氧基硅烷(B)、具有環氧基的化合物(C)、螯合劑(D)、釩酸化合物(E)以及含有由Ti、Al及Zn組成的組中的至少1種以上的金屬的金屬化合物(F),pH為8~10,并且調整為滿足下述(I)~(V)的條件,
(I)水溶性鋯化合物(A)的Zr換算質量與四烷氧基硅烷(B)的質量比(A/B)為1.0~6.0;
(II)四烷氧基硅烷(B)與具有環氧基的化合物(C)的質量比(B/C)為0.1~1.6;
(III)四烷氧基硅烷(B)與螯合劑(D)的質量比(B/D)為0.3~2.0;
(IV)釩酸化合物(E)的V換算質量與螯合劑(D)的質量比(E/D)為0.03~1.0;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C22-00 表面與反應液反應、覆層中留存表面材料反應產物的金屬材料表面化學處理,例如轉化層、金屬的鈍化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔體
C23C22-73 .以工藝為特征的
C23C22-78 .待鍍覆材料的預處理





