[發明專利]RFID電子標簽天線的制作方法、其產品及應用

有效

• 申請號: 201310228177.2
• 申請日: 2013-06-08
• 公開（公告）號: CN103279786A
• 公開（公告）日: 2013-09-04
• 發明（設計）人: 劉永生;吳偉軍;劉文恒;曾海明
• 申請（專利權）人: 深圳九星印刷包裝集團有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 宋鷹武

【技術領域】

本發明涉及射頻識別技術，具體涉及一種RFID射頻標簽的制作方法，以及由此制作的RFID射頻標簽。

【背景技術】

射頻識別(RFID，Radio?Frequency?Identification)是利用射頻信號通過空間耦合進行雙向信息傳輸的非接觸式自動識別技術。通常，RFID標簽

目前，RFID電子標簽天線制作主要通過腐蝕、絲印、柔印或膠印方式實現，其制作局限性決定了RFID電子標簽主要通過標簽形式現于市場。除去成本因素，由于標簽粘貼后難以與包裝設計有機融為一體，阻礙了其在包裝，特別是藥盒或奢飾品防偽領域的應用。

當前，燙金工藝已經非常成熟，次品產生率較低，適合于大貨生產。通過電化鋁燙印形成的圖文色彩鮮艷、耐候性佳，具有良好的裝飾效果，已得到廣泛應用。如果能夠將燙印技術與RFID電子標簽天線相關技術結合起來，將大大拓寬RFID的應用領域，簡化其制作工藝。

電化鋁材料為疊層結構，由基膜層以及涂布在基膜層上的剝離層、色層、鍍鋁層和膠粘層構成。由于目前常用的色層和剝離層材料均為缺乏導電性的樹脂材料，因此，現有的電化鋁普遍不具備導電特征。這一缺陷阻礙了電化鋁材料在電子工業領域的應用。

因此，開發一種能夠結合電化鋁燙印工藝的RFID電子標簽天線制作方法，對于防偽技術的發展將具有重要意義。

【發明內容】

本發明要解決的技術問題在于將電化鋁燙印技術與RFID電子標簽天線相結合，開發一種通過燙印制作RFID電子標簽天線的技術。

本發明提供一種RFID電子標簽天線的制作方法，包括：在印刷品表面上燙印導電電化鋁；粘合RFID芯片；以及在RFID芯片表面上滴膠保護，其中

所述導電電化鋁包括依次層疊的基膜層、剝離層、鍍鋁層和膠粘層，并且所述剝離層由第一導電材料構成。

所述方法還可以包括燙印導電電化鋁之前，在印刷品表面上覆膜或過油的步驟。

所述第一導電材料可以為纖維素樹脂離型劑與導電液的混合物，所述導電液可以為與所述纖維素樹脂離型劑相容的導電液。

所述纖維素樹脂離型劑與所述導電液的重量比可以為1∶1

所述導電電化鋁還可以包括在剝離層與鍍鋁層之間的色層，所述色層由第二導電材料構成。

所述第二導電材料可以為丙烯酸樹脂、染料、導電液的混合物，所述導電液可以為與所述纖維素樹脂離型劑、所述丙烯酸樹脂和所述染料相容的導電液。

所述丙烯酸樹脂、所述染料、所述導電液的重量比可以為3∶2∶4

所述鍍鋁層的厚度可以為0.05um。

本發明還涉及通過以上制作方法得到的RFID電子標簽天線。

本發明還涉及制得的RFID電子標簽天線在醫藥包裝、奢飾品包裝中的應用。

通過燙印方法來制作RFID電子標簽天線具有諸多優點：與柔印天線相比，印張面積不受限，工藝適用范圍大幅增加；與絲印天線相比，自動燙金設備工作效率高于絲印設備，略去烘干程序，相對節能；與膠印天線相比，燙印工藝一次成型，不影響后續印刷作業對印刷機組的安排；與蝕刻天線相比，生產效率大幅降低，且不存在液體污染。

【附圖說明】

圖1是根據本發明的RFID電子標簽天線的制作方法的流程圖。

圖2是根據本發明用于制作RFID電子標簽天線的導電電化鋁的結構示意圖。

圖3是根據本發明用于制作RFID電子標簽天線的導電電化鋁的另一種結構示意圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步詳細說明。

圖1的流程圖示出根據本發明的RFID電子標簽天線的制作方法。從圖中可見，本發明制作RFID電子標簽天線的方法主要通過燙印完成。在印刷品上燙印導電電化鋁，并隨后在其上粘合RFID芯片。由于RFID芯片位于紙張的最表層，摩擦容易造成芯片脫落，因此，熱壓后還需要在芯片表面做滴膠處理，以對芯片進行保護。

由于本發明的導電電化鋁的剝離層由導電材料制成，燙印后的紙張表面具備導電特征；在存在色層時，該色層也由具有導電特性的材料制成。因此使得能夠通過電化鋁燙印工藝制備RFID電子標簽天線。

在燙印導電電化鋁之前，還可以對印刷品進行覆膜或過油處理，以優化印刷品質，或賦予印刷包裝以其他獨特性質。此外，在滴膠保護步驟完成之后，也可以對印刷品上進一步進行其他表面處理操作。