[發明專利]一種觸摸屏電極的制備方法

在審

• 申請號: 201310225710.X
• 申請日: 2013-06-07
• 公開（公告）號: CN104238782A
• 公開（公告）日: 2014-12-24
• 發明（設計）人: 楊與勝;莊輝虎
• 申請（專利權）人: 福建省輝銳材料科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及觸摸屏領域，特別涉及一種觸摸屏電極的制備方法。

背景技術

觸摸屏是一種輸入設備，能夠方便實現人與計算機及其它便攜式移動設備的交互作用。近年來，基于氧化銦錫（ITO）透明導電薄膜的電容觸摸屏，特別是投射式電容屏能進行多指識別，實現多點觸控，被廣泛應用于移動互聯設備，如智能手機，便攜式平板電腦。

傳統的觸摸屏的制作工藝主要有“濕制工藝”和“干制工藝”兩種，所謂的“濕制工藝”就是采用黃光工藝來刻蝕觸摸屏所需的ITO和金屬圖案；其主要工藝流程為：首先，在基底上沉積ITO，接著采用黃光工藝刻蝕出ITO電極圖案；其次，在透明導電膜層沉積上一層金屬合金膜，再一次用黃光工藝刻蝕出金屬圖案；再者，壓合綁定相應的FPC，至此一個觸摸屏已基本制備完成；最后可以在基底的非鍍膜面和線路面分別貼合其他的膜層（如靜電膜、防爆膜、雙面膠等），以起到保護或與相應的應用部件相匹配的作用。干制工藝與濕制工藝的差異在于在ITO和金屬膜層上刻蝕電極圖案的方法，在干制工藝中，采用激光工藝刻蝕ITO，而金屬圖案則采用絲網印刷銀漿或鋁漿等方式完成。

濕制工藝中采用的黃光工藝繁雜，包括印刷可剝膠、曝光、顯影、脫膠、清洗、酸腐蝕、清洗等諸多工序，因此，該工藝具有良品率低且設備成本高等缺點。而在干制工藝過程中對金屬線路采用絲網印刷方式制作，其線寬線距大，造成金屬走線的占用面積太大，這與目前的市場需求趨勢相悖，而且材料成本太高、印刷精度要求太高，嚴重制約了產品良率和產能，生產成本較高。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的問題，提供一種觸摸屏電極的制備方法。

本發明是這樣實現的，一種觸摸屏電極的制備方法，所述的方法包括如下步驟：在透明基材上生成一透明導電膜層；在所述透明導電膜層上生成一金屬膜層；對所述透明導電膜層和金屬膜層的復合膜層進行圖案化，生成觸控感應電極圖案和金屬引出線圖案；在所述金屬引出線圖案上生成一保護層；及腐蝕掉無保護層區域的金屬膜層。

優選地，所述透明導電膜層的材料為高分子透明導電材料，包括ITO、AZO、BZO、GZO、石墨烯的一種或多種。

優選地，所述在透明基材上生成一透明導電膜層為采用磁控濺射鍍膜、蒸發鍍膜或化學氣相沉積法將透明導電膜層在透明基材上生成。

優選地，所述在透明基材上生成一透明導電膜層為采用轉移、貼附石墨烯法將透明導電膜層在透明基材上生成。

優選地，所述在透明基材上生成一透明導電膜層為采用涂覆、印刷的方法將透明導電膜層在透明基材上生成。

優選地，在所述透明導電膜層上生成一金屬膜層為采用物理濺射沉積法、蒸發鍍膜法或電鍍法將金屬膜層在透明導電膜層上生成，所述的構成金屬膜層的金屬材料為鋁、銀、銅或其合金膜。

優選地，所述對所述透明導電膜層和金屬膜層的復合膜層進行圖案化，生成觸控感應電極圖案和金屬引出線圖案為采用激光或機械刻劃制作觸控感應電極圖案，將透明導電膜層和金屬膜層同時刻透，一次性生成觸控感應電極圖案。

優選地，所述在所述金屬引出線圖案上生成一保護層為印刷或涂布在金屬引出線圖案上。

優選地，所述腐蝕掉無保護層區域的金屬膜層采用腐蝕劑且所述腐蝕劑與所述金屬膜相對應酸堿性。

優選地，所述的觸摸屏電極可為單一驅動電極、單一感應電極、或包含驅動電極和感應電極的單層復合電極。

本發明有如下優點：

采用透明導電膜觸控電極圖案和金屬引出線圖案同時完成，摒除了黃光工藝的缺點；電極圖案完成后，在金屬引出線圖案上方做一保護層，采用特殊的腐蝕處理方式，去掉透明導電膜觸控區上的金屬膜層，安全可靠，良品率高。

附圖說明

圖1是本發明工藝流程示意圖；

圖2是本發明刻劃復合膜平面圖；

圖3是本發明保護層印刷平面圖；

圖4是本發明PIN腳區保護膠帶平面圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1～4所示的觸摸屏電極的制備方法，包括如下步驟：在透明基材上生成一透明導電膜層；在所述透明導電膜層上生成一金屬膜層；對所述透明導電膜層和金屬膜層的復合膜層進行圖案化，生成觸控感應電極圖案和金屬引出線圖案；在所述金屬引出線圖案上生成一保護層；及腐蝕掉無保護層區域的金屬膜層。