[發明專利]一種具有電子標簽功能的金屬徽章

在審

• 申請號: 201310225362.6
• 申請日: 2013-06-07
• 公開（公告）號: CN103315462A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發明（設計）人: 陳清文;朱桐;戚鹿寧;夏衛軍;周明豐;陳清四;李秀琳;張非凡
• 申請（專利權）人: 北京朗凈時代環境科技有限公司
• 主分類號: A44C3/00
• 分類號: A44C3/00;G06K7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種具有電子標簽（RFID）功能的金屬徽章，其特征在于，包括：金屬外殼和電子標簽組件；其中，所述的金屬外殼包含一個背板和一個面板，所述背板為金屬材質，面板為類金屬材質，構成一個密閉中空的空間；所述電子標簽置于所述金屬背板和面板構成的密閉空間內；所述電子標簽（RFID）組件內包含至少一個高頻（13.56MHz）或超高頻（860－960MHz）芯片。

2.根據權利要求1所述的具有電子標簽（RFID）功能的金屬徽章，其特征在于，所述電子標簽組件包含：一個高頻（13.56MHz）芯片和高頻（13.56MHz）天線接收組件或一個超高頻（860－960MHz）芯片和超高頻（860－960MHz）天線接收組件。

3.根據權利要求1所述的具有電子標簽（RFID）功能的金屬徽章，其特征在于，所述的金屬外殼包括一個金屬背板、一個金屬卡帽和一個類金屬帶圖案面板。

4.據權利要求2所述的具有電子標簽（RFID）功能的金屬徽章，其特征在于：

???????所述高頻天線為13.56MHz射頻識別天線；

???????所述高頻芯片為13.56MHz超高頻芯片；

???????所述超高頻天線為860－960MHz射頻識別天線；

???????所述超高頻芯片為860－960MHz超高頻芯片。

5.根據權利要求2所述的具有電子標簽（RFID）功能的金屬徽章，其特征在于，所述電子標簽（RFID）使用的是具有抗金屬性能的陶瓷或其他特種材料封裝。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的具有電子標簽（RFID）功能的金屬徽章，其特征在于，所述電子標簽（RFID）采用模具制作，與所述類金屬面板、背板一體出模制作而成，面板和背板之間無縫隙、耐高溫防水。