[發(fā)明專利]采樣量測方法和系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310222154.0 | 申請日: | 2013-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN104217970A | 公開(公告)日: | 2014-12-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 趙晨;譚小兵;張京晶;羅志林 | 申請(專利權(quán))人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 采樣 方法 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種采樣量測方法和系統(tǒng)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體集成電路的制造過程中,晶圓(Wafer)按照預(yù)先設(shè)定好的工藝流程依次執(zhí)行每一道工序。工藝流程中的工序包括很多種類,例如,制造工序和量測工序。其中,量測工序的目的是同時通過量測和分析晶圓的量測數(shù)據(jù),檢驗生產(chǎn)制造過程的晶圓是否符合要求,及監(jiān)控晶圓生產(chǎn)過程是否出現(xiàn)異常。
量測工序是半導(dǎo)體集成電路制造過程中必須的,但耗時且昂貴的工序,它是保證集成電路性能、質(zhì)量的關(guān)鍵手段之一。在半導(dǎo)體制造過程中,隨著產(chǎn)能的不斷擴大,量測機臺的使用率也隨之增加,但是量測機臺的數(shù)目是有限的,晶圓代工廠(FAB)的人力成本也是寶貴的,合理分配量測機臺的產(chǎn)能并制定派貨規(guī)則對晶圓代工廠的生產(chǎn)周期(Cycle?time)和成本控制至關(guān)重要。現(xiàn)有技術(shù)中,當(dāng)大量生產(chǎn)時,量測機臺會遇到嚴重的堆貨問題,在可信的風(fēng)險范圍內(nèi),并不是每一批次產(chǎn)品(lot)都需要量測,所以通常都采用采樣量測(Sampling)的做法。
圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)采樣量測的流程示意圖,包括:
步驟S101,按照產(chǎn)品屬性將若干批次產(chǎn)品組成采樣組;
步驟S102,對采樣組中的某一批次產(chǎn)品或者部分批次產(chǎn)品進行量測;
步驟S103,判斷該批次產(chǎn)品的量測結(jié)果是否合格,當(dāng)判斷結(jié)果為是時,執(zhí)行步驟S104,當(dāng)判斷結(jié)果為否時,執(zhí)行步驟S105;
步驟S104,該批次產(chǎn)品所屬的采樣組量測合格,通過量測;
步驟S105,該批次產(chǎn)品所屬的抽樣組不合格,繼續(xù)對組內(nèi)其他批次產(chǎn)品進行量測。
采樣量測的具體實現(xiàn)算法有很多,有的依據(jù)產(chǎn)品的號碼的特征尾數(shù)采樣去量測,有的依據(jù)時間段采樣去量測,有的依據(jù)產(chǎn)品通過的片數(shù)采樣去量測,還有的通過產(chǎn)品制程中的特征工序采樣去量測。上述的采樣量測方法中,將若干具有相似屬性的批次產(chǎn)品作為一組,只挑選其中某一批次產(chǎn)品或者部分批次產(chǎn)品去做量測,量測的結(jié)果代表了該采樣組產(chǎn)品的品質(zhì),未被采樣量測的產(chǎn)品可以利用該結(jié)果作為質(zhì)量的判斷依據(jù)而無需親自下量測機臺去量測,這樣可以大大節(jié)省時間和量測機臺的負載。
但是,現(xiàn)有技術(shù)的采樣量測方法中存在大量的無效量測,浪費了量測機臺資源。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是現(xiàn)有技術(shù)的采樣量測方法中存在大量的無效量測,浪費了量測機臺資源。
為解決上述問題,本發(fā)明提供了一種采樣量測方法,包括:提供若干待量測批次產(chǎn)品和若干已量測批次產(chǎn)品;根據(jù)所述待量測批次產(chǎn)品和所述已量測批次產(chǎn)品的工藝流程信息、到達量測站點時間信息和晶圓數(shù)量信息劃分采樣組;根據(jù)采樣組內(nèi)已量測產(chǎn)品的量測結(jié)果設(shè)置采樣組的信息標(biāo)簽,所述信息標(biāo)簽包括合格、不合格和無量測結(jié)果;根據(jù)所述信息標(biāo)簽,將信息標(biāo)簽為不合格的采樣組中到達量測站點最早的待量測批次產(chǎn)品、和信息標(biāo)簽為無量測結(jié)果的采樣組中到達量測站點最早的待量測批次產(chǎn)品進行排序量測。
可選的,所述根據(jù)信息標(biāo)簽,將信息標(biāo)簽為不合格的采樣組中到達量測站點最早的待量測批次產(chǎn)品、和信息標(biāo)簽為無量測結(jié)果的采樣組中到達量測站點最早的待量測批次產(chǎn)品進行排序量測包括:根據(jù)各采樣組的信息標(biāo)簽為各采樣組內(nèi)的所有待量測批次產(chǎn)品設(shè)置序列調(diào)整參數(shù),將信息標(biāo)簽為不合格的采樣組中到達量測站點最早的待量測批次產(chǎn)品、和信息標(biāo)簽為無量測結(jié)果的采樣組中到達量測站點最早的待量測批次產(chǎn)品設(shè)置為高優(yōu)先級序列調(diào)整參數(shù),將其他待量測批次產(chǎn)品設(shè)置為低優(yōu)先級序列調(diào)整參數(shù);根據(jù)所述序列調(diào)整參數(shù)對各待量測批次產(chǎn)品進行排序;對高優(yōu)先級序列調(diào)整參數(shù)的待量測批次產(chǎn)品進行量測。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





