[發明專利]機柜

在審

• 申請號: 201310215074.2
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN104216480A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 蔡惠民;廖志龍
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種機柜，特別涉及一種機柜式的機柜。

背景技術

相較于個人計算機(如：桌上型計算機、筆記型計算機...等)伺服器計算機具備有更強大的運算能力，同時因為伺服器計算機大多運用于商業、金融甚至氣象、軍事等領域，其可靠度與穩定性的要求要比個人計算機要更高。因此伺服器計算機在軟硬件的設計上，會比個人計算機更嚴苛。

一般伺服器除了會裝設散熱裝置來排除伺服器內的熱量外，更具有一套保護機制來防止伺服器內的元件損毀。當散熱裝置的散熱效率不足而使得伺服器內的工作溫度高于預設的臨界值時，伺服器的系統就會非預期的自動關機，進而防止伺服器內的電子元件因工作溫度過高而損毀。然而由于架設伺服器的目的多是為了商業、金融等用途，故一旦伺服器發生非預期的關機，影響則會相當嚴重。因此，如何提升伺服器的散熱效率以降低伺服器發生非預期關機的機率，將是研發人員所欲追求的目標。

發明內容

本發明的目的在于提供一種機柜，藉以提升機柜的散熱效率。

本發明所揭露的機柜，包含一主體、多個風扇組及多個伺服器。這些風扇組分別裝設于主體。每一伺服器包含一載板、一主機板、一第一電子元件組及一第二電子元件組。主機板設于載板，且主機板包含自靠近風扇組的一側延伸至遠離風扇組的一側的一第一裝設部及一第二裝設部。第一電子元件組設于主機板的第一裝設部。第二電子元件組設于主機板的第二裝設部，且第一電子元件組的發熱量高于第二電子元件組的發熱量。其中，風扇組用以產生一散熱氣流，且第一電子元件組位于散熱氣流的流動路徑上。

根據上述本發明所揭露的機柜，導風卡將伺服器分隔出至少二通道，發熱量較大的電子元件設于其中一通道，而發熱量較小的電子元件設于另一通道。風扇運轉時，主要產生一散熱氣流流過具有發熱量較大的電子元件的通道，以集中風力來帶走電子元件的熱量，進而提升機柜的散熱效率。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1A為根據本發明第一實施例的機柜的立體示意圖；

圖1B為圖1A的機柜的另一視角的立體示意圖；

圖2為圖1A的側板的剖視示意圖；

圖3為圖1A的剖視示意圖；

圖4為圖1A的側視示意圖；

圖5為圖1A的伺服器的剖視示意圖。

其中，附圖標記

10???機柜

100??主體

110??底板

120??背板

130??側板

131??板件

160??組裝架

200??風扇組

210??第一風扇

220??第二風扇

230??第三風扇

300??載板

400??伺服器

410??主機板

411??第一裝設部

412??第二裝設部

413??第三裝設部

420??第一電子元件組

430??第二電子元件組

431??導風卡

440??第三電子元件組

461??第一散熱通道

462??第二散熱通道

463??第三散熱通道

500??擋風板

600??供電組件

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的結構原理和工作原理作具體的描述：

請參照圖1A至圖5，圖1A為根據本發明第一實施例的機柜的立體示意圖，圖1B為圖1A的機柜的另一視角的立體示意圖，圖2為圖1A的側板的剖視示意圖，圖3為圖1A的剖視示意圖，圖4為圖1A的側視示意圖，圖5為圖1A的伺服器的剖視示意圖。

本實施例的機柜10包含一主體100、多個風扇組200、多個伺服器400及多個擋風板500。

主體100包含一底板110、一背板120及二側板130。背板120及二側板130分別豎立于底板110，且二側板130連接背板120的相對兩側。側板130包含有多個板件131。這些板件131彼此相互銜接(如第2圖所示)，以令避免氣流自側板130側進出。

此外，主體100更包含一組裝架160。組裝架160設于底板110。組裝架160介于這些載板300與風扇組200之間，且貫穿這些擋風板500。