[發(fā)明專利]適用于交流電路的聚合物固體鋁電解電容器的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310214935.5 | 申請日: | 2013-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN103268823A | 公開(公告)日: | 2013-08-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 胡用利;黃振彬;周威耀;胡勇;楊宏;曾昭武;黎展途;羅志平;王賀平;何斌;宋文匯 | 申請(專利權(quán))人: | 佛山市三水日明電子有限公司 |
| 主分類號: | H01G9/045 | 分類號: | H01G9/045;H01G9/15;H01G9/00;H01G9/14 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 汪青 |
| 地址: | 528100 廣東省佛*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 適用于 交流電路 聚合物 固體 鋁電解電容器 制造 方法 | ||
1.?一種適用于交流電路的聚合物固體鋁電解電容器的制造方法,所述的電容器包括鋁殼、設(shè)置于所述鋁殼內(nèi)的芯包、設(shè)置在所述芯包頂部且與所述鋁殼密封連接的膠蓋、第一連接端子、第二連接端子,其特征在于:所述的芯包包括第一陽極化成鋁箔、第二陽極化成鋁箔以及設(shè)置在所述第一陽極化成鋁箔與第二陽極化成鋁箔之間的電解紙以及聚合物電解質(zhì),所述第一陽極化成鋁箔、第二陽極化成鋁箔分別與所述第一連接端子和第二連接端子相鉚接,所述的制造方法包括如下步驟:
(1)、將陽極化成鋁箔鉚接上導(dǎo)針;
(2)、取兩片鉚接有導(dǎo)針的陽極化成鋁箔,在中間隔以電解紙,卷繞成芯包,并用膠帶固定,其中,所述的電解紙由三層無紡布構(gòu)成,其中上層和下層分別為厚度10~30μm的涂綸紡粘無紡布;中間層為厚度10~40μm的PET無紡布,構(gòu)成所述涂綸紡粘無紡布的滌綸纖維的平均直徑為10~20μm,構(gòu)成所述PET無紡布的PET纖維的平均直徑為0.5~2.0μm;
(3)、將芯包浸入化成液中,同時對二個陽極化成鋁箔進(jìn)行化成修復(fù)處理,處理時間為30~100分鐘,化成液為選自已二酸銨、磷酸、磷酸二氫銨、磷酯二氫銨、硼酸、五硼酸銨中的一種或多種的組合的水溶液,化成修復(fù)處理僅進(jìn)行一次;
(4)、將化成修復(fù)處理后的芯包放入溫度為85~200℃的烘箱中進(jìn)行去水;
(5)、將芯包分別放入單體、氧化劑中進(jìn)行含浸并加熱聚合以形成聚合物電解質(zhì),裝入鋁殼,封口,得電容器,其中,對氧化劑的含浸方法是先進(jìn)行0.1~10分鐘的常壓含浸,再進(jìn)行0.1~10分鐘的真空含浸,再進(jìn)行1~20分鐘的加壓含浸,其中,所述常壓含浸是指將內(nèi)為常壓的芯包直接浸漬于氧化劑中,所述真空含浸是指先將芯包內(nèi)部抽真空至真空度為70~100KPa,然后再浸漬于氧化劑中;所述加壓含浸是指向芯包內(nèi)部通入壓縮空氣至壓力為2~6atm,然后再浸漬于氧化劑中;
(6)、老化處理和測試分選:先向電容器的一極分別施以額定電壓的0.5倍、1倍、1.2倍的電壓進(jìn)行老化處理,然后再向電容器的另一極分別施以額定電壓的0.5倍、1倍、1.2倍的電壓進(jìn)行老化處理。
2.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于:步驟(3)中,將芯包上的兩個導(dǎo)針焊接在鐵條上,并使化成液剛好淹沒芯包,施加的化成電壓為陽極化成鋁箔的耐受電壓Vf-10V~陽極化成鋁箔的耐受電壓Vf+10V。
3.??根據(jù)權(quán)利要求2所述的制造方法,其特征在于:步驟(3)中,施加的化成電壓為陽極化成鋁箔的耐受電壓Vf-5V~陽極化成鋁箔的耐受電壓Vf+5V。
4.?根據(jù)權(quán)利要求3所述的制造方法,其特征在于:步驟(3)中,施加的化成電壓為陽極化成鋁箔的耐受電壓Vf。
5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于:步驟(3)中,所述化成修復(fù)處理的時間為30~50分鐘。
6.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于:步驟(5)中,進(jìn)行單體含浸時,使至少1/3高度的芯包處于浸漬液面之下,單體含浸時間為0.1~10分鐘。
7.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于:步驟(5)中,進(jìn)行氧化劑含浸時,使至少1/3高度的芯包處于浸漬液面之下。
8.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于:步驟(5)中,所述加熱聚合采取兩段式聚合方式:首先在溫度20℃~60℃下進(jìn)行低溫聚合,低溫聚合時間為2~24小時;然后在溫度120℃~250℃下進(jìn)行高溫聚合,聚合時間為0.5~4小時。
9.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的制造方法,其特征在于:步驟(6)中,所述老化處理的溫度為85℃~150℃,老化時間為30~150分鐘,老化處理后,進(jìn)行測試分選。
10.?根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項權(quán)利要求所述的制造方法,其特征在于:所述電容器的直徑為10mm以上,高度為12mm以上。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于佛山市三水日明電子有限公司,未經(jīng)佛山市三水日明電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310214935.5/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





