[發(fā)明專利]圖像傳感器封裝方法及結構、圖像傳感器模組及形成方法

有效

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• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN103325803A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設計）人: 鄧輝;夏歡;趙立新;李文強
• 申請（專利權）人: 格科微電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L21/768;H01L23/48;H01L23/367
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本發(fā)明涉及圖像傳感器領域，特點是涉及一種圖像傳感器封裝方法及結構、圖像傳感器模組及形成方法。

背景技術

圖像傳感器是一種將光學信息（optical?information）轉換為電信號的半導體器件裝置。現(xiàn)有圖像傳感器可以被進一步分為互補金屬氧化物半導體（CMOS）圖像傳感器和電荷耦合器件（CCD）圖像傳感器。

隨著半導體行業(yè)微型化、多功能化的趨勢和市場的競爭，新一代電子產(chǎn)品對圖像傳感器有著更高的要求，例如更小的外形和更低的成本。然而傳統(tǒng)的圖像傳感器封裝方法通常是將圖像傳感器功能面的焊盤引到背面，再在背面制作導電焊球或者引腳，以使得所得到的圖像傳感器封裝結構能夠與外部電路進行連接。

但是現(xiàn)有圖像傳感器封裝方法存在以下缺點：

1.現(xiàn)有圖像傳感器封裝方法需要在圖像傳感器上制作背面引出結構，即所述的背面引出結構無法脫離圖像傳感器而先單獨制作完成，因此背面引出結構的良率不容易單獨控制，并且背面引出結構的制作良率不高，導致封裝工藝良率低。

2.現(xiàn)有圖像傳感器封裝方法除了需要設置背面引出結構之外，還需要在圖像傳感器功能面設置保護基板進行保護，這樣，圖像傳感器的功能面和背面都需要增加一定厚度，因此無法將圖像傳感器封裝結構制作得較薄。

3.對圖像傳感器設置背面引出結構時，需要在背面設置絕緣層和保護層等結構，以保護相應的導線，然而這些導線、絕緣層或保護層的設置，不僅增加圖像傳感器封裝的復雜程度和工藝成本，而且使所形成的圖像傳感器封裝結構的散熱性能下降。

對應的，現(xiàn)有圖像傳感器封裝結構存在著可靠性低、厚度大和散熱性能差的問題。由于現(xiàn)有圖像傳感器封裝結構和封裝方法存在上述問題，現(xiàn)有圖像傳感器模組形成方法同樣會存在制作工藝良率低、工藝復雜和工藝成本高的問題，現(xiàn)有圖像傳感器模組同樣存在厚度大和散熱性能差的問題。

更多關于圖像傳感器封裝的內容可參考公開號為CN102544040A（2012年7月4號公開）的中國專利申請。

為此，亟需一種圖像傳感器封裝方法和封裝結構，以及圖像傳感器模組及其形成方法，以解決現(xiàn)有圖像傳感器封裝方法工藝復雜和工藝成本高的問題，現(xiàn)有圖像傳感器封裝結構厚度大和散熱性能差的問題，現(xiàn)有圖像傳感器模組形成方法工藝復雜和工藝成本高的問題，以及現(xiàn)有圖像傳感器模組厚度大和散熱性能差的問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明解決的問題是提供一種圖像傳感器封裝方法及結構、圖像傳感器模組及形成方法，以使得圖像傳感器封裝方法和圖像傳感器模組形成方法的工藝得到簡化，工藝成本降低，并使得圖像傳感器封裝結構和圖像傳感器模組的厚度減小，散熱性能提高。

為解決上述問題，本發(fā)明提供一種圖像傳感器封裝方法，包括：

提供圖像傳感器芯片，所述圖像傳感器芯片的功能面具有感光區(qū)域和非感光區(qū)域，所述感光區(qū)域具有像素單元，所述非感光區(qū)域具有第一電極；

提供引線板，所述引線板具有框板和貫穿所述框板厚度的內置導線，所述框板具有開口；

將所述圖像傳感器芯片固定在所述引線板上，所述開口暴露出所述感光區(qū)域，所述內置導線一端與所述第一電極電連接。

可選的，所述引線板包括切割道，將多個所述圖像傳感器芯片固定在所述引線板之后，還包括：沿所述切割道切割所述引線板。

可選的，將所述圖像傳感器芯片固定在所述引線板上之后，還包括：在所述圖像傳感器芯片側面設置保護膠。

可選的，將所述圖像傳感器芯片固定在所述引線板上之后，還包括：在所述框板表面設置第二電極，所述內置導線的另一端與所述第二電極電連接。

可選的，將所述圖像傳感器芯片固定在所述引線板上之前，還包括：在所述框板上設置覆蓋所述開口的透明基板。

可選的，所述框板包括第一上表面和第二上表面，所述第一上表面高于所述第二上表面；所述第二電極位于所述第一上表面；所述透明基板固定在所述第二上表面上，并且所述透明基板的上表面低于所述第一上表面。

可選的，所述第二電極為導電焊球，其頂部與所述透明基板的上表面齊平。

可選的，所述圖像傳感器封裝方法還包括：在所述框板上設置覆蓋所述開口的所述透明基板之前，至少在所述透明基板的上表面和下表面的其中之一設置光學鍍膜。

可選的，所述光學鍍膜包括紅外截止膜或者抗反射膜。

可選的，所述內置導線與所述第一電極通過超聲波焊接、回流焊焊接或者導電膠粘接的方式電連接。

可選的，所述框板設置有無源器件。