[發(fā)明專利]影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310213436.4
• 申請(qǐng)日: 2013-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN103325802A
• 公開（公告）日: 2013-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林仲珉;陶玉娟;徐鑫泉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 北京市惠誠(chéng)律師事務(wù)所 11353
• 代理人: 雷志剛;潘士霖

1.一種影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括透明基材、影像傳感器芯片、封閉框和基板，

所述透明基材一表面的周邊形成有金屬重布線及多個(gè)焊盤網(wǎng)絡(luò)，所述基板的一表面上設(shè)置有電路布線和接墊網(wǎng)絡(luò)，

所述封閉框夾在所述透明基材和所述基板之間，兩端分別連接所述透明基材及所述基板，內(nèi)置于所述封閉框中的導(dǎo)電件兩端分別與所述透明基材上的焊盤網(wǎng)絡(luò)及所述基板上的接墊網(wǎng)絡(luò)電連接，

所述影像傳感器芯片設(shè)置于所述透明基材、基板和封閉框包圍的空間內(nèi)，設(shè)置在所述影像傳感器芯片主動(dòng)面上的多個(gè)焊盤與所述透明基材上的部分焊盤網(wǎng)絡(luò)對(duì)應(yīng)連接并形成電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明基材上焊盤網(wǎng)絡(luò)所在表面的背面設(shè)置有增透膜。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述影像傳感器芯片的焊盤上設(shè)置有凸點(diǎn)，所述影像傳感器芯片的焊盤通過該凸點(diǎn)與所述透明基材上的部分焊盤網(wǎng)絡(luò)的焊盤連接并形成電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸點(diǎn)為采用SBB技術(shù)形成的凸點(diǎn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封閉框由多個(gè)封閉條首尾相連圍合而成。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在所述封閉框設(shè)置有上下貫通的通孔，導(dǎo)電件安裝在通孔內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電件兩端形成有接墊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述導(dǎo)電件為實(shí)心導(dǎo)電件或?yàn)橥扛苍谕變?nèi)壁的導(dǎo)電涂層。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：在封閉框外圍設(shè)置封膠。