[發(fā)明專利]一種實(shí)現(xiàn)中厚板打底焊不清根的焊接方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310211468.0 | 申請(qǐng)日： | 2013-05-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103252557A | 公開（公告）日： | 2013-08-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊乘東;陳玉喜;張華軍;鐘健勇;陳華斌;黃紅雨;陳善本 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海交通大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | B23K9/022 | 分類號(hào)： | B23K9/022;B23K9/173 |
| 代理公司： | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 鄭瑋 |
| 地址： | 200240 *** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 實(shí)現(xiàn) 厚板 打底 焊不清根 焊接 方法 | ||
1.一種實(shí)現(xiàn)中厚板打底焊不清根的焊接方法，包括打底焊接與填充焊接，所述打底焊接采用雙面雙弧不對(duì)稱焊，所述填充焊接采用雙面雙弧對(duì)稱焊接，其中，兩焊板根部之間的裝配間隙為4至6毫米，焊槍角度70至85°，焊槍擺動(dòng)時(shí)側(cè)壁停留時(shí)間為0.3至0.6秒，打底焊接的焊槍擺幅5毫米以上。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述打底焊接時(shí)，正面電弧和背面電弧之間的弧間距為20至40毫米。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：焊槍焊接速度為4至6毫米/秒。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：焊槍采用三角形擺動(dòng)方式。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：焊槍擺動(dòng)頻率1至1.5赫茲。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：焊槍擺長(zhǎng)4至6毫米。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述打底焊接與填充焊接均采用熔化極活性氣體保護(hù)電弧焊。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海交通大學(xué)，未經(jīng)上海交通大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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