[發(fā)明專利]一種易于割線的紗筒無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310210925.4 | 申請日: | 2013-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN103241599A | 公開(公告)日: | 2013-08-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳宗立 | 申請(專利權)人: | 陳宗立 |
| 主分類號: | B65H75/18 | 分類號: | B65H75/18;B65H75/26 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 馮現(xiàn)偉 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 易于 割線 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種紗筒,特別是涉及一種易于割線的紗筒。?
背景技術
目前,在導紗線時往往需要用到紗筒,用以卷繞紗線。傳統(tǒng)的紗筒為光滑的表面,在導紗線時由于摩擦阻力小,使其受力不均勻,容易導致紗線底層纏繞的不均勻,形成亂線。通常使用者會將亂線從紗筒上取下,棄之。但是由于亂線比較雜亂不易取下,一般情況下需要使用剪刀或者刀片將亂線剪斷或者劃開。但是由于紗筒為光滑的表面亂線與紗筒之間緊密貼合,難以取下,難免會造成紗筒的損傷,嚴重影響了下次的使用。?
發(fā)明內容
本發(fā)明主要解決的技術問題是提供一種易于割線的紗筒,只需要用刀片或其他輔助工具在凹槽內輕輕一劃便可以取下亂線,不影響重復使用。?
為解決上述技術問題,本發(fā)明采用的一個技術方案是:提供一種易于割線的紗筒,包括用以卷繞紗線的紗筒本體,所述的紗筒本體的外層還復合有導紗層,所述的導紗層包括一凹槽,所述的凹槽與紗筒本體的長度方向一致。?
在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述的紗筒本體為中空的圓柱體。?
在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述的紗筒本體與導紗層為塑膠一體成形制成。?
在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述的導紗層覆蓋在紗筒本體全部或者局部。?
在本發(fā)明一個較佳實施例中,所述的凹槽寬度小于2毫米,凹槽的深度為小于1毫米。?
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的易于割線的紗筒,紗筒本體的外層還復合有導紗層,導紗層包括一凹槽,所述的凹槽與紗筒本體的長度方向一致,在取下不需要的亂線時,只需要用刀片或其他輔助工具在凹槽內輕輕一劃便可以取下亂線,不影響重復使用。?
附圖說明
圖1是本發(fā)明易于割線的紗筒一較佳實施例的結構示意圖。?
附圖中各部件的標記如下:1、紗筒本體,2、導紗層,3、凹槽。?
具體實施方式
下面結合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。?
請參閱圖1,為本發(fā)明易于割線的紗筒一較佳實施例的結構示意圖。該易于割線的紗筒包括用以卷繞紗線的紗筒本體1,紗筒本體1的外層還復合有導紗層2,所述的導紗層2包括一凹槽3,該凹槽3與紗筒本體1的長度方向一致。?
本發(fā)明中紗筒本體1為中空的圓柱體,該紗筒本體1與導紗層2為塑膠一體成形制成。所述的導紗層2覆蓋在紗筒本體1的全部或者局部;所述的凹槽3與紗筒本體1的長度方向一致。其中,凹槽寬度小于2毫米,凹槽的深度為小于1毫米,便于在取下不需要的亂線時,只需要用刀片或其他輔助工具在凹槽3內輕輕一劃便可以取下亂線,不影響重復使用。?
本發(fā)明揭示的易于割線的紗筒,紗筒本體1的外層還復合有導紗層2,導紗層2包括一凹槽3,所述的凹槽3與紗筒本體1的長度方向一致,在取下不需要的亂線時,只需要用刀片或其他輔助工具在凹槽內輕輕一劃便可以取下亂線,不影響重復使用。?
以上所述僅為本發(fā)明的實施例,并非因此限制本發(fā)明的專利范圍,凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內。?
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