[發明專利]固態發射器封裝、多像素發射封裝和LED顯示器

在審

• 申請號: 201310208431.2
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN104218135A
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 彭澤厚;陳志強;D·埃默森;Y·K·V·劉;鐘振宇
• 申請（專利權）人: 惠州科銳半導體照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/50;G09F9/33
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 李靜;王素貞

1.一種固態發射器封裝，包括：

多個像素，每個像素均具有至少一個固態發射器；

共用基臺，傳送用于控制所述像素中的第一像素的發光以及控制所述像素中的第二像素的發光的電信號。

2.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述基臺布置為用于獨立地控制所述第一像素和所述第二像素的發光。

3.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述第一像素或所述第二像素發射白光。

4.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述固態發射器包括LED。

5.根據權利要求4所述的封裝，其中，所述像素中的至少一個包括具有磷光體的發藍光的LED。

6.根據權利要求4所述的封裝，其中，所述像素中的至少一個包括發白光的LED和發紅光的LED。

7.根據權利要求2所述的封裝，其中，所述像素是能夠控制的，以發出不同溫度的白光。

8.根據權利要求2所述的封裝，其中，所述像素是能夠控制的，以發出不同的顏色。

9.根據權利要求2所述的封裝，其中，所述像素是能夠控制的，以發出不同波長的光。

10.根據權利要求2所述的封裝，其中，所述第一像素和所述第二像素中的每一個均包括紅色、綠色和藍色LED。

11.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述基臺包括殼體，管腳和引線框結構與所述殼體形成整體。

12.根據權利要求11所述的封裝，進一步包括位于所述殼體中的多個腔體，每個腔體限定一像素。

13.根據權利要求12所述的封裝，其中，每個腔體具有至少一個固態光發射器。

14.根據權利要求11所述的封裝，進一步包括位于所述殼體的頂面上的對比區域。

15.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述基臺至少部分地包括陶瓷、印刷電路板、金屬芯印刷電路板、或FR-4板。

16.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述基臺包括管腳和引線框結構。

17.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述像素處于矩陣布局。

18.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述像素處于正方形矩陣布局。

19.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述像素處于線性陣列布局。

20.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述管腳布置為允許所述封裝的表面安裝。

21.根據權利要求1所述的封裝，其中，至少兩個像素共享一發射器功率信號，并且至少兩個像素共享一發射器控制信號。

22.根據權利要求1所述的封裝，其中，所述像素以矩陣布局布置，其中一行像素共享一發射器功率信號，并且一列所述像素共享一發射器控制信號。

23.一種多像素發射封裝，包括：

殼體，具有多個腔體，每個腔體具有至少一個LED；以及

引線框結構，與所述殼體形成整體，每個所述腔體的所述至少一個LED安裝至所述引線框結構，所述封裝能夠接收用于控制來自于所述腔體中的第一腔體和第二腔體的發光的電信號。

24.根據權利要求23所述的封裝，所述封裝被布置為接收獨立地控制來自于所述腔體中的所述第一腔體和所述第二腔體的發光的電信號。

25.根據權利要求23所述的封裝，其中，每個所述腔體及其相應的所述至少一個LED包括像素。

26.根據權利要求23所述的封裝，其中，所述第一腔體和所述第二腔體的發光是能夠控制的，以發出不同的顏色。

27.根據權利要求23所述的封裝，其中，所述腔體中的每一個均包括紅色、綠色和藍色LED。

28.根據權利要求23所述的封裝，進一步包括位于所述殼體的頂面上的對比區域。

29.根據權利要求23所述的封裝，其中，所述像素處于矩陣布局或線性布局。

30.根據權利要求23所述的封裝，其中，所述像素處于正方形矩陣布局。