[發明專利]激光加工系統及方法

無效

• 申請號: 201310206732.1
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN103447687A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 張宰英;李勝鎮;池泳洙
• 申請（專利權）人: 燦美工程股份有限公司
• 主分類號: B23K26/04
• 分類號: B23K26/04
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 姜虎;陳英俊

技術領域

本發明涉及一種激光加工系統及其方法。更詳細地說，涉及一種可以實時聯動進行位置測量部的基板表面凹凸數據測量和照射到基板表面或內部的激光束聚焦點的位置調節的同時，對基板進行激光加工的激光加工系統及方法。

背景技術

近來，隨著顯示器用基板、太陽能電池用基板、半導體用晶片等基板的大型化，而元件集成化的趨勢，在提高生成安全性方面傾注更多努力。因此，快速加工大型化基板的同時進行精密加工的激光加工方法，在整個產業的應用領域正在迅速普及。在精密性、工藝的靈活性、非接觸加工性、對材料造成的熱影響等方面具有優異特性的激光加工，在蝕刻或切割半導體晶片或玻璃等基板時得以應用。

激光加工工藝之前，檢查基板缺陷并分析基板狀態的過程是必須的。特別是，基板越大，基板的重量、材料、工藝環境等造成平整度在整個基板上不一致，因此，激光加工之前需要測量基板的表面凹凸狀態。上述的測量基板表面凹凸狀態的現有技術被韓國公開特許第10-2005-0111242號等公開。

現有的激光加工方法是，在進行測量基板表面凹凸狀態的工藝之后，基于所測得的數據，單獨進行激光加工工藝，從而存在延遲工藝時間的問題。此外，經測量基板表面凹凸狀態的工藝之后，為了進行激光加工工藝而待機或移送基板的期間，基板的表面凹凸狀態發生變化，從而存在難以基于所測得的數據進行激光加工的問題。

發明內容

因此，本發明是為了解決上述現有技術的各種問題而提出的，目的在于，提供一種激光加工系統，能夠實時進行基板表面凹凸狀態的測量和對基板的激光加工，從而能夠縮短工藝時間。

另外，本發明目的在于，提供一種激光加工系統，測量基板表面凹凸狀態，并將其進行數據化而利用，從而能夠通過調節激光束的聚焦點位置來保持恒定的激光加工深度。

另外，本發明目的在于，提供一種激光加工系統，測量基板表面凹凸狀態，并將其進行數據化而利用，從而能夠在基板的所需位置進行精密加工。

本發明的所述目的通過激光加工系統實現，該激光加工系統，其特征在于，包括：工作臺，用于安放基板；激光部，用于生成激光束；位置測量部，測量自所述基板的z軸方向距離值；以及控制部，基于從所述位置測量部接收的所述距離值，來生成所述基板的表面凹凸數據，并調節向所述基板內部照射的所述激光束的聚焦點位置；在對所述基板進行激光加工時，由所述位置測量部進行的所述距離值的測量和由所述控制部進行的所述激光束的聚焦點位置的調節是實時聯動的。

還可以包括激光部驅動部，該激光部驅動部通過移動所述激光部來調節照射到所述基板上的所述激光束的聚焦點位置。

所述激光部驅動部可以通過調節所述激光部以在z軸方向進行上下移動，來調節所述激光束的聚焦點位置。

還可以包括工作臺移送部，該工作臺移送部調節所述工作臺，使所述工作臺在x軸、y軸或z軸方向移動。

在所述工作臺向x軸或z軸方向移動的同時，所述位置測量部可以測量所述距離值。

可以包括兩個所述位置測量部，其中一個設置成與所述激光部沿x軸方向平行，其余一個設置成與所述激光部沿y軸方向平行。

可以將從所述基板上部表面的第一點到所述基板上部表面的第二點的所述表面凹凸數據存儲在所述控制部。

可基于從所述第一點到所述第二點的所述表面凹凸數據，沿z軸方向從所述基板的下部到上部分階段地進行多次激光加工。

基于所述表面凹凸數據，可以從所述第一點到所述第二點的方向，或從所述第二點到所述第一點的方向，進行所述基板的激光加工。

此外，本發明的所述目的通過激光加工方法實現，該激光加工方法，其特征在于，由位置測量部測量自基板的z軸方向距離值，并基于所述距離值生成所述基板的表面凹凸數據，從而調節照射到所述基板表面或內部的激光束的聚焦點位置，在對所述基板進行激光加工時，所述距離值的測量和所述激光束的聚焦點位置的調節是實時聯動的。

根據如上所述的構成的本發明，基板表面凹凸狀態的測量和對基板的激光加工實時進行，從而能夠縮短工藝時間。

另外，測量基板表面凹凸狀態，并將其進行數據化而利用，從而能夠通過調節激光束的聚焦點位置來保持恒定的激光加工深度。

另外，測量基板表面凹凸狀態，并將其進行數據化而利用，從而能夠在基板的所需位置進行精密加工。

附圖說明

圖1是表示本發明的一實施例涉及的激光加工系統的整個結構的圖。

圖2是表示調節本發明的一實施例涉及的聚焦點位置的放大圖。