[發明專利]OLED面板及其制作方法與封裝效果的檢測方法

有效

• 申請號: 201310206457.3
• 申請日: 2013-05-29
• 公開（公告）號: CN103247667A
• 公開（公告）日: 2013-08-14
• 發明（設計）人: 曾維靜
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/56;G01N27/12
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種OLED面板，其特征在于，包括：基板（20）、與基板（20）相對設置的蓋板（40）、設于基板（20）上的OLED元件（22）、設于蓋板（40）上的濕敏膜（42）及將基板（20）與蓋板（40）粘接在一起的密封膠框（60），該基板（20）、蓋板（40）、及密封膠框（60）之間形成一密封空間（246），該OLED元件（22）、濕敏膜（42）均密封于該密封空間（246）內，該濕敏膜（42）與蓋板（40）之間設有數根測試引線（44），每根測試引線（44）的一端電性連接濕敏膜（42），另一端由密封膠框（60）延伸于密封空間（246）外，用于電性連接測量裝置。

2.如權利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述濕敏膜（42）由易吸濕膨脹的高分子材料摻入導電微粉制成，該導電微粉為炭黑微粉。

3.如權利要求1所述的OLED面板，其特征在于，所述基板（20）為玻璃基板，所述密封膠框（60）由玻璃膠或UV膠制成。

4.一種OLED面板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1、提供蓋板（40）；

步驟2、在蓋板（40）上形成測試引線（44）；

步驟3、在蓋板（40）靠近邊緣的位置涂布玻璃膠，并對該玻璃膠進行高溫烘烤，以形成密封膠框（60），所述測試引線（44）一端位于該密封膠框（60）內，一端延伸于該密封膠框（60）外；

步驟4、在蓋板（40）上密封膠框（60）內形成濕敏膜（42），并進行低溫烘烤，所述濕敏膜（42）覆蓋于所述測試引線（44）上；

步驟5、在密封膠框（60）上涂布邦定膠；

步驟6、提供基板（20），該基板（20）上形成有OLED元件（22）；

步驟7、將基板（20）與蓋板（40）通過邦定膠粘接在一起，并固化所述密封膠框（60）。

5.如權利要求4所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，所述濕敏膜（42）由易吸濕膨脹的高分子材料摻入導電微粉制成，該導電微粉為炭黑微粉；所述邦定膠為圍堰膠。

6.一種OLED面板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟11、提供蓋板（40）；

步驟12、在蓋板（40）上形成測試引線（44）；

步驟13、在蓋板（40）上形成濕敏膜（42），并進行低溫烘烤，所述濕敏膜（42）覆蓋于所述測試引線（44）上；

步驟14、在蓋板（40）靠近邊緣的位置涂布UV膠，以形成密封膠框（60），所述濕敏膜（42）位于該密封膠框（60）內，所述測試引線（44）一端位于該密封膠框（60）內，一端延伸于該密封膠框（60）外；

步驟15、提供基板（20），該基板（20）上形成有OLED元件（22）；

步驟16、將基板（20）與蓋板（40）通過UV膠粘接在一起，并固化所述密封膠框（60）。

7.如權利要求6所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，所述濕敏膜（42）由易吸濕膨脹的高分子材料摻入導電微粉制成，該導電微粉為炭黑微粉。

8.一種OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟101、提供OLED面板，所述OLED面板包括：基板（20）、與基板（20）相對設置的蓋板（40）、設于基板（20）上的OLED元件（22）、設于蓋板（40）上的濕敏膜（42）及將基板（20）與蓋板（40）粘接在一起的密封膠框（60），該基板（20）、蓋板（40）、及密封膠框（60）之間形成一密封空間（246），該OLED元件（22）、濕敏膜（42）均密封于該密封空間（246）內，該濕敏膜（42）與蓋板（40）之間設有數根測試引線（44），每根測試引線（44）的一端電性連接濕敏膜（42），另一端由密封膠框（60）延伸于密封空間（246）外，用于電性連接測量裝置；

步驟102、提供測量裝置，并將該測量裝置通過測試引線（44）電性連接于所述濕敏膜（42）；

步驟103、測量該濕敏膜（42）的導電率，并將該測量導電率與預設標準導電率進行對比，以判定封裝效果。

9.如權利要求8所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述濕敏膜（42）由易吸濕膨脹的高分子材料摻入導電微粉制成，該導電微粉為炭黑微粉。

10.如權利要求8所述的OLED面板封裝效果的檢測方法，其特征在于，所述預設標準導電率為對應所述濕敏膜（42）在水含量1000ppm，氧氣含量10⁶ppm環境下的導電率；如果該測量導電率大于或等于該預設標準導電率，那么該封裝合格；如果該測量導電率小于該預設標準導電率，那么該封裝不合格。