[發明專利]測試裝置

有效

• 申請號: 201310204925.3
• 申請日: 2013-05-28
• 公開（公告）號: CN104182318A
• 公開（公告）日: 2014-12-03
• 發明（設計）人: 朱俊豪
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F11/267
• 分類號: G06F11/267
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;常大軍

技術領域

本發明涉及一種測試裝置，特別涉及一種可提升測試的便利性并改善測試的效率的測試裝置。

背景技術

這些年來，隨著電子科技的進步，人們所使用的電子產品皆裝設有連接器，用以連接于另一外部電子設備，例如連接于伺服器或是各式各樣的電子設備。

舉例來說，伺服器的主機板可配置有多個連接器，例如為通用串行總線（Universal?Serial?Bus,USB）。電子產品于制造完成后，必須在工廠作完整的產品測試，用以避免產生不良的電子產品。其中，電子產品的各種連接器的連接測試以及電子產品的功能測試更是重要。

于測試時，測試人員必須將這些連接器耦接于一測試平臺，用以測試這些連接器的連接以及電子產品的功能。然而，當測試人員以手直接將連接器與測試平臺反復插拔的情況下，由于測試人員不均勻的施力，很可能造成原本能夠正常運作的連接器受到損傷。另一方面，通用串行總線亦有不同的版本，例如為通用串行總線3.0或是通用串行總線2.0，測試人員亦需各自插拔連接器與測試平臺，導致插拔次數的增加。

一般而言，應用于現有技術中的通用串行總線的測試平臺，大多不具有相容且統一的測試接口，導致測試人員無法于同一測試平臺進行不同版本的通用串行總線的測試，造成連接器與測試平臺之間的插拔次數增加，亦影響了測試的效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種測試裝置，藉以增加測試的便利性并改善測試的效率。

根據本發明的一實施例，一種測試裝置適于一伺服器，此測試裝置包括一處理單元、一控制單元、一開關單元、及一電源中繼單元。處理單元用以產生一重置信號與一處理信號。控制單元耦接處理單元，具有一第一實體層芯片與一第二實體層芯片。其中，第一實體層芯片具有一第一通訊協定，第二實體層芯片具有一第二通訊協定，且第一通訊協定與第二通訊協定不同。開關單元耦接處理單元，用以接收一工作電壓與處理信號，并依據處理信號，以選擇輸出一供電信號或一斷電信號。電源中繼單元耦接開關單元，用以接收供電信號或斷電信號。其中，當電源中繼單元接收供電信號時，伺服器對第一實體層芯片進行一測試。當電源中繼單元接收斷電信號時，處理單元產生重置信號給控制單元，以使伺服器對第二實體層芯片進行測試。

本發明所提供的測試裝置，藉由處理單元產生高邏輯準位的處理信號，再藉由電源中繼單元接收供電信號，以使伺服器對第一實體層芯片進行測試。或是藉由處理單元產生低邏輯準位的處理信號，再藉由電源中繼單元接收斷電信號，并通過處理單元產生重置信號給控制單元，以使伺服器對第二實體層芯片進行測試。如此一來，可有效作為生產測試時的統一接口，并增加測試的便利性，亦改善了測試的效率。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1為本發明的測試裝置的示意圖。

其中，附圖標記

10???測試裝置

100??處理單元

200??控制單元

210??第一實體層芯片

220??第二實體層芯片

300??開關單元

400??電源中繼單元

500??檢測單元

R1???第一電阻

R2???第二電阻

具體實施方式

以下在實施方式中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發明的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、權利要求范圍及附圖，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發明相關的目的及優點。以下的實施例進一步詳細說明本發明的觀點，但非以任何觀點限制本發明的范疇。

請參照圖1，其為根據本發明的一實施例的測試裝置的示意圖。本實施例的測試裝置10適于伺服器。亦即，使用者可通過此測試裝置10，來對配置于伺服器中的連接器進行功能的驗證。測試裝置10包括一處理單元100、一控制單元200、一開關單元300、及一電源中繼單元400。

處理單元100用以產生一重置信號與一處理信號。在本實施例中，處理單元100例如可為一微控制器（Micro-Controller?Unit,MCU）。但本實施例不限于此，處理單元100亦可使用其他類似的元件來實施。