[發明專利]倒裝芯片電子器件及其生產方法

有效

• 申請號: 201310204463.5
• 申請日: 2013-05-24
• 公開（公告）號: CN103515309B
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發明（設計）人: A·米諾蒂;M·M·費拉拉
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/768
• 分類號: H01L21/768;H01L23/538
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張臻賢

1.一種用于制作電子器件(100)的集合的方法，所述方法包括步驟：

提供包括導電材料基板(110，110_C，110_P)的支撐物(110，110_C，110_P，120_P)，

將半導體材料芯片(105)的集合固定到所述基板的相應部分(110_C)上，每個芯片具有第一主表面(110_U)和與所述第一主表面相對的第二主表面(110_L)，所述第一主表面具有至少一個第一傳導端子(T_S，T_G)，所述第二主表面具有與所述基板電連接的至少一個第二傳導端子(T_D)，

將包括多個通孔(125_CSi，125_CDj，125C_G)的電絕緣材料絕緣帶(120_C)直接固定到每個芯片的所述主表面，所述絕緣帶在所述基板的未被所述芯片覆蓋的另一部分(110_P)之上從所述芯片突出，以及

經過所述通孔中的至少部分暴露所述第一端子的第一集合形成與所述芯片的每個第一端子的至少一個第一電接觸(C_Si，C_G)，并且經過所述通孔中的至少部分暴露所述基板的所述另一部分的第二集合形成與所述基板的至少一個第二電接觸(C_Dj)，

其中所述提供支撐物(110，110_C，110_P，120_P)的步驟包括：

向所述支撐物提供另一電絕緣材料絕緣帶(120_P)，所述另一絕緣帶包括在所述基板的所述另一部分上固定的另外的通孔(125_PDj)的集合，從所述芯片突出的所述絕緣帶(120_C)固定于所述另一絕緣帶上，并且經過所述另外的通孔中的暴露所述基板的所述另一部分的另一集合形成所述至少一個第二電接觸。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述向所述支撐物提供另一絕緣帶的步驟包括：

將所述另一絕緣帶固定到所述基板的所述另一部分上。

3.根據權利要求1或者2所述的方法，其中所述通孔具有比所述另外的通孔更大的寬度，所述通孔的所述第二集合的每個通孔與所述另外的通孔的所述另一集合的對應的另一通孔同軸。

4.根據權利要求3所述的方法，其中所述絕緣帶包括用于與每個芯片的所述第一表面和與所述另一絕緣帶的固定的固定表面(345_Cfix)，以及與所述固定表面相對的自由表面(345_Cfree)，并且所述形成至少一個第一電接觸和至少一個第二電接觸的步驟包括：

在所述另外的通孔的所述另一集合中、在所述通孔的所述第二集合中、在所述絕緣帶的所述自由表面上以及在所述通孔的所述第一集合中生長所述基板的所述導電材料，以及

對所述生長的導電材料進行成形以獲得所述至少一個第一電接觸和所述至少一個第二電接觸。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述生長所述導電材料的步驟包括：

在所有所述通孔中生長所述導電材料。

6.根據在間接引用權利要求2時的權利要求4或者5所述的方法，其中所述另一絕緣帶包括用于在所述基板的所述另一部分上固定的另一固定表面(345_Pfix)，以及與所述另一固定表面相對的用于與所述絕緣帶的所述固定表面固定的另一自由表面(345_Cfree)，并且其中所述絕緣帶的所述固定表面和所述另一絕緣帶的所述另一固定表面分別包括導電和可熱激活膠層(340_C)和另一膠層(340_P)，所述固定所述絕緣帶的步驟和所述固定所述另一絕緣帶的步驟包括：

加熱所述膠層和所述另一膠層。