[發明專利]通訊管理平臺

有效

• 申請號: 201310202001.X
• 申請日: 2013-05-27
• 公開（公告）號: CN103257951A
• 公開（公告）日: 2013-08-21
• 發明（設計）人: 張軍海;邱春苗;姜華;郝曉斌;王慧軍;程煒煜;張麗;李寶蕓;周宇;宋洪法
• 申請（專利權）人: 北京立華萊康平臺科技有限公司
• 主分類號: G06F15/76
• 分類號: G06F15/76
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;張永明

技術領域

本發明涉及電子領域，具體而言，涉及一種通訊管理平臺。

背景技術

在智能變電站應用領域，尤其是變電站故障保護和信息系統的應用領域，現有的嵌入式通訊管理平臺產品，由于自身產品性能的局限以及系統設計的局限性，已經無法滿足故障保護對于高計算性能、多網絡、多光口的產品需求。

現有的通訊管理平臺的CPU一般采用Intel?Atom低功耗嵌入式處理器，并將硬件基本接口直接設置到主板上，如網絡接口、串口、電源、B碼對時接口、開關量輸入輸出接口等。其擴展接口包括可編程序通信接口（Programmable?Communications?Interface，以下簡稱PCI）或者PCI104擴展接口。主板的散熱設計采用底層被動散熱，將散熱器制作在主板的下面，CPU和南橋相應設計在主板的下面，和散熱器充分接觸，做到無風扇散熱設計。其中，B碼對時功能，采取板載設計或者是通過標準串口擴展模塊的方案來實現。

現有技術方案中采用Intel?Atom系列低功耗處理器設計，其網絡、串口、USB、VGA和B碼對時接口等硬件功能都集成在主板上，由于CPU和南橋資源的限制，系統的擴展接口太過于單一，一般只有PCI或者是PCI104接口預留做系統功能擴展使用，無法滿足對于網絡或者光纖接口的性能需求比較高的用戶，同時對于多網絡高性能的通訊管理需求，處理器的處理性能也無法滿足用戶的要求。

對于CPU設置在主板底層的設計方式，只適應于散熱量較小的Atom系列的CPU，對于散熱量較大的CPU，如Intel奔騰或者Intel酷睿系列的高性能CPU，其發熱量較大，采用此種方式散熱無法保證系統的穩定運行。

另外，對于B碼對時功能，現有方式通過串口擴展模塊來實現，但是B碼模塊需要供電線和串口通訊線，內部的線纜就會顯得凌亂，增加整機運行故障的隱患。

針對相關技術中無法滿足用戶的多網絡高性能的通訊管理需求的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

本發明旨在提供一種通訊管理平臺，以解決現有技術中無法滿足用戶的多網絡高性能的通訊管理需求的問題。

本發明提供的通訊管理平臺包括：主板，該主板上設置有CPU，并集成有多種通訊接口，其中CPU采用Sandy?Bridge架構嵌入式處理器；多個擴展模塊，通過多種通訊接口分別與主板連接；電源模塊，與主板和多個擴展模塊分別連接，用于向主板和多個擴展模塊提供電源。

進一步地，主板還包括小外形雙列內存模組SO-DIMM，SO-DIMM與CPU連接。

進一步地，CPU包括兩路高速外設部件互連接口PCIe，分別用于擴展多路千兆網口。

進一步地，主板還包括主板芯片組，該主板芯片組通過直接媒體接口DMI和靈活顯示接口FDI與CPU連接。

進一步地，主板上還包括多個擴展插槽，每個擴展插槽連接主板芯片組的一路PCIe接口。

進一步地，主板上還包括多個USB接口，多個USB接口連接主板芯片組的USB總線。

進一步地，主板上還包括多個SATA3.0接口，多個SATA3.0接口連接主板芯片組的SATA3.0總線。

進一步地，主板還包括Super?I/O芯片，該Super?I/O芯片通過與少針腳型總線LPC主板芯片組連接。

進一步地，主板設置有至少一路串行接口和B碼對時接口，至少一路串行接口分別與Super?I/O芯片的至少一路串行總線連接，B碼對時接口與Super?I/O芯片的B碼對時總線連接。

進一步地，該通訊管理平臺還包括：指示燈，該指示燈與主板電連接，用于指示主板的工作狀態。

應用本發明的技術方案，通過在主板上設置靈活多樣的豐富的擴展接口，豐富多樣的擴展功能模塊，有效滿足了客戶多樣化的需求。另外通過B碼總線的應用，使得整機擴展B碼功能時簡單方便，內部無需供電和通訊接線，提高系統的穩定性和可靠性。

附圖說明

構成本申請的一部分的說明書附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1是根據本發明實施例的通訊管理平臺的硬件結構示意圖；

圖2是根據本發明實施例的通訊管理平臺的硬件系統設計圖；以及

圖3是根據本發明實施例的通訊管理平臺的主板原理圖。

具體實施方式