[發(fā)明專(zhuān)利]一種基片集成波導(dǎo)開(kāi)槽耦合饋電的平面貼片天線

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310179975.0
• 申請(qǐng)日: 2013-05-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103268981A
• 公開(kāi)（公告）日: 2013-08-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鐘催林;吳家國(guó);于峰崎;聶偉
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/38
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/38;H01Q13/10;H01Q9/04
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種平面貼片天線技術(shù)，尤其涉及一種集成波導(dǎo)開(kāi)槽耦合饋電的貼片天線。

背景技術(shù)

近年來(lái)，由于無(wú)線電技術(shù)的發(fā)展，平面貼片天線得到越來(lái)越多的重視和研究，另外由于平面貼片天線具有尺寸小，重量輕，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，平面貼片天線是現(xiàn)在天線領(lǐng)域研究的重點(diǎn)之一。

傳統(tǒng)微帶天線的饋電方式也較為靈活，其饋電方法主要有：(1)同軸線饋電，這是一種背饋的方式，優(yōu)點(diǎn)是饋線不會(huì)影響貼片輻射特性，缺點(diǎn)主要是很難與微波電路集成；(2)微帶線直接饋電，優(yōu)點(diǎn)是結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易與電路集成在一起，缺點(diǎn)是微帶饋線同樣會(huì)產(chǎn)生輻射，對(duì)貼片輻射產(chǎn)生影響，并產(chǎn)生輻射損耗，在微波毫米波頻段，這種損耗將更大，(3)縫隙耦合微帶饋電結(jié)構(gòu)，這種方式屬于間接饋電，它是通過(guò)微帶饋線和公共接地板上的耦合縫隙進(jìn)行電磁耦合饋電，優(yōu)點(diǎn)是饋電結(jié)構(gòu)不會(huì)影響貼片輻射特性，缺點(diǎn)是在微波與毫米波頻段，同軸饋電是立體結(jié)構(gòu)不方便集成，而微帶饋線的損耗較大，。

上述饋電方式存在難與微波平面電路不方便集成在一起或具有損耗大等缺點(diǎn)，針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明提出了一種基于集成波導(dǎo)開(kāi)槽耦合饋電的結(jié)構(gòu)，基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)損耗小，容易與平面電路集成。采用這種結(jié)構(gòu)很好地解決了上述問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的問(wèn)題是一種基片集成波導(dǎo)開(kāi)槽耦合饋電的貼片天線，該天線通過(guò)基片集成波導(dǎo)和位于下層基片正面上的金屬板上的開(kāi)槽縫隙進(jìn)行耦合饋電；該天線具有尺寸較小、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、制作容易、損耗低和易于集成的優(yōu)點(diǎn)。

本其包括下層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)、上層貼片天線；上述下層基片集成波導(dǎo)結(jié)構(gòu)包括下層基片、位于基片正反兩面的兩個(gè)金屬板、位于基板之間的兩排金屬化通孔、位于下層基片正面金屬板的縫隙；上述上層貼片天線包括上層基片、輻射金屬貼片；

特別地，所述的上層貼片天線疊層在下層基片集成波導(dǎo)上。

特別地，所述的上層貼片位于上層基片中央，尺寸約為工作頻率處的半波長(zhǎng)。

特別地，所述兩排金屬化通孔位于下層基片的邊緣，且相互間距離相同，且小于其工作電磁波波長(zhǎng)。

特別地，所述的兩個(gè)金屬板位于下層基片的正反兩面。

特別地，所述下層基片正面的金屬板中央，開(kāi)一個(gè)矩形縫隙，矩形縫隙尺寸小于其諧振尺寸。

本發(fā)明相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)提供一種基片集成波導(dǎo)縫隙耦合饋電的貼片天線該天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，容易制作，損耗低、易于與平面電路集成，特別適合于多層電路結(jié)構(gòu)。

附圖說(shuō)明

如圖是本發(fā)明實(shí)施例一種基片集成波導(dǎo)縫隙耦合饋電的貼片天線立體結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖所示，本發(fā)明實(shí)施例，提供的一種基于基片集成波導(dǎo)縫隙耦合饋電的天線，包括上層基片1、下層基片2、位于下層基片的兩排金屬化過(guò)孔3、位于下層基片正面金屬板4、位于下層基片反面的金屬板5、正面金屬板上的縫隙6、上層金屬板上的輻射貼片7；所述上層基片1疊加在下層基板2上。

在本實(shí)施例中，所述的下層基片2、兩排金屬化過(guò)孔3、金屬板4一起組成了集成波導(dǎo)的結(jié)構(gòu)，所述金屬化過(guò)孔3位于下層基片的邊緣，每個(gè)金屬化過(guò)孔的間距相等，每排金屬孔孔間距小于一個(gè)波長(zhǎng)；在下層基片的正面金屬板上開(kāi)有一個(gè)縫隙6，上層基板1與輻射貼片7組成了上層微帶天線，上層基片疊加在下層基板1的正面金屬板4上，天線通過(guò)縫隙6進(jìn)行電磁耦合饋電。輻射貼片的長(zhǎng)寬近似為天線工作頻率處得半波長(zhǎng)。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的思想和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。任何人將本發(fā)明各元素的形狀，型號(hào)，組合方式在本發(fā)明原理基礎(chǔ)上做出的輕易改變，均落入了本發(fā)明的保護(hù)范圍。