[發明專利]一種超薄型VSOP封裝件及其生產方法

有效

• 申請號: 201310176933.1
• 申請日: 2013-05-14
• 公開（公告）號: CN103337483A
• 公開（公告）日: 2013-10-02
• 發明（設計）人: 藺興江;陳志祥;慕蔚;何文海
• 申請（專利權）人: 天水華天科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 甘肅省知識產權事務中心 62100
• 代理人: 李琪

技術領域

本發明屬于電子信息自動化元器件制造技術領域，涉及一種封裝件，尤其涉及一種超薄型VSOP封裝件；本發明還涉及一種該超薄型VSOP封裝件的生產方法。?

背景技術

集成電路（Integrated?circuit?Corde，簡稱IC）封裝是近20年來傳入中國的一項新技術。它是把具有存儲、運算等功能的集成電路IC芯片包封在一種塑料材料里，使其成為能存儲、轉載、傳遞、處理數據的載體。IC封裝件的成本一般比磁卡高，但容量大、體積小、重量輕、抗干擾能力強、便于攜帶、易于使用、保密性更好、使用壽命長。近10年，行業市場增速每年都維持在15%～20%，由于其具有信息存儲量大，安全保密性好、存儲快捷等優點、己在電信、金融、商貿、交通、城市公共事業管理等眾多領域得到廣泛應用，并取得了初步的社會效益和經濟效益。目前，IC（集成電路）封裝技術不斷向高度集成化、高性能化、多引線和細間距化方向發展，隨之出現了小引出線封裝（Very?thin?Small?Outline??Package，簡稱VSOP封裝），VSOP封裝的連接腳與封裝件之間的距離很小，能夠滿足多種功能的要求，但現有小引出線封裝的封裝良率較低，而且成本較高。?

發明內容

本發明的目的是提供一種超薄型VSOP封裝件，具有較高的封裝良率，而且成本較低。

本發明的另一個目的是提供一種上述封裝件的生產方法。

為實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：一種超薄型VSOP封裝件，包括載體，載體上粘接有IC芯片，IC芯片通過鍵合線與內引腳相連接，內引腳與連接腳相連接，載體、IC芯片、鍵合線、內引腳以及連接腳與內引腳相連接的一端均封裝于塑封體，載體朝向內引腳的兩個側面各有3個半圓形的凹槽，載體背面設有呈矩陣式排列的多個凹坑，用以增強塑封體與載體背面和側面的結合力；塑封體兩側各伸出四個連接腳，連接腳伸出塑封體的長度為1mm～1.5mm，相鄰兩個連接腳之間的距離為1.27±0.?05mmBSC。

所有內引腳朝向載體的一端為“T”字型，沿遠離載體的方向、內引腳上依次設有鎖定孔和V形槽，用以增強塑封體與框架結合力，防止切筋和成形時引腳松動而產生離層，提高產品可靠性，滿足MSL1可靠性要求。

本發明所采用的另一個技術方案是：一種上述超薄型VSOP封裝件的生產方法，具體按以下步驟進行：

a.晶圓減薄

通過粗磨、精磨和拋光，得到最終厚度為150μm～170μm的晶圓；晶圓減薄過程中采用防止芯片翹曲工藝。

b.?劃片

對減薄后的晶圓劃片，劃片進刀速度6～10mm/s，劃片后清洗烘干；

c.?上芯

取背面粘貼有防溢料膠膜的多排矩陣式引線框架，上芯；根據芯片尺寸大小，采用DOE方法優化選用吸咀、多頭頂針以及多頭點膠頭，采用劃膠工藝、劃膠速度300mm/s控制出膠量，防止爬膠；上芯后選用排風量≤20L/min、內部溫度均勻的烘箱，采用先低溫烘烤后高溫烘烤的分段烘烤防分層工藝，在150℃～175℃的溫度下烘烤3小時；

d.壓焊

采用金絲鍵合低弧度控制技術進行壓焊，通過平弧、反打與正打相結合的方式，以及尖銳拐角和平拐角的高級線弧形狀，控制鍵合線弧高≤100μm；

e.?塑封及后固化

采用超薄型防翹曲和減小、消除離層的塑封工藝，控制模流和注塑速度，進行塑封；保證沖絲率＜5%，防膠體未填充、防芯片頂出破裂和焊線外漏，減少反包或回包；注塑后的固化時間比正常固化時間增加10秒～30秒；

后固化時采用防翹曲夾具夾持塑封后的IC框架料條，在175℃的溫度下老化5小時，烘箱溫度降至70℃以下后置于室溫條件完全冷卻；

f.?切除引線框架上的中筋連桿，切筋模具的刀具與塑封體之間的間隙大于0.05mm；

g.?打印工藝與同引腳SOP相同；

h.?對塑封體及外露電鍍引線進行無鉛鍍錫，使連接腳表面鍍覆一層焊錫；但是，鎳鈀金電鍍框架不用電鍍；

i.?采用沖切分離式入管方法沖切分離，在滿足產品質量要求前提下控制沖切刀片到塑封體的距離為0.10mm，模具使塑封體上下固定壓實，避免懸空，生產中及時清理模具內殘膠碎片，防止殘留異物造成產品偏移，以及多余物擠壓導致塑封體產生破裂的隱患；

沖切分離入管后的產品經外觀檢驗后,按客戶要求包裝入庫。

本封裝件重點解決的問題是突破超薄型（VSOP）IC芯片封裝的關鍵技術。具體為：