[發明專利]電子部件及其制造方法和檢查方法、片狀基板、電子設備在審
| 申請號: | 201310176152.2 | 申請日: | 2013-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN103427786A | 公開(公告)日: | 2013-12-04 |
| 發明(設計)人: | 堀江協 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02;H03H3/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;黃綸偉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 部件 及其 制造 方法 檢查 片狀 電子設備 | ||
技術領域
本發明涉及電子部件的制造方法、電子部件的檢查方法、片狀基板、電子部件以及電子設備,尤其涉及能夠容易地進行搭載于電子部件的電子元件在安裝后的檢查的技術。
背景技術
一直以來,作為電子部件的高效的制造方法,采用了所謂的多件同時加工的方法。具體而言,準備具有多個基板區域的片狀基板,在各基板區域中配置壓電振子和IC等電子元件后,沿著基板區域的邊界將片狀基板分割為單片,從而得到各個電子部件。
此外,提出了將壓電振動片和集成電路等多個電子元件橫向排列配置于基板的搭載面的電子部件。由此,能夠利用貫通基板的貫通電極等將所有電子元件電連接到基板的背面側。因此,不需要在基板的兩面安裝電子元件的電子部件中所需的、用于構建電子元件的重新配置用布線的基板的層疊結構,能夠以單層設計基板,因此能夠抑制成本。
另外,在上述電子部件中,有時對搭載于電子部件的電子元件進行動作確認等作業。例如在電子元件是上述壓電振動片的情況下,有時使檢查用探頭接觸與基板上的壓電振動片電連接的連接電極,檢查壓電振動片是否振蕩、或者諧振頻率和CI值等是否處于適當的范圍內。通過該作業,能夠只讓檢查合格的電子部件進入到下一個步驟。但是,隨著電子部件小型化,上述連接電極變得非常小,難以使檢查用探頭與其接觸。該情況下,還考慮了針對各基板區域設置與電子元件電連接、且面積比連接電極大的檢查用電極,使檢查用探頭接觸與該檢查用電極接觸的方法,但是當基板區域小型化時,也難以確保檢查用電極的面積。
因此,如圖11所示,在專利文獻1中,公開了片狀基板100,該片狀基板100具有多個基板區域,且在各基板區域102中搭載有與壓電振動片(未圖示)電連接的集成電路104。通過沿著基板區域102的邊界對該片狀基板100進行分割來將電子部件110單片化。在集成電路104中,內置有將壓電振動片(未圖示)作為振蕩源進行振蕩的振蕩電路和用于進行振蕩信號的溫度補償的溫度補償電路。在各基板區域102中,配置有與集成電路104電連接的安裝電極106。
從配置于作為檢查對象的基板區域102的兩側相鄰的基板區域102的安裝電極106延伸出布線108,該布線108延伸到作為檢查對象的基板區域102,與集成電路104電連接。該布線108與集成電路104的焊盤電極(未圖示)中、用于寫入溫度補償電路用的溫度補償數據的焊盤電極連接。
在專利文獻1的結構中,在各基板區域102中安裝了集成電路104和壓電振動片(未圖示)后,激勵作為檢查對象的基板區域102的壓電振動片(未圖示),并且使檢查用探頭接觸兩側相鄰的基板區域102的安裝電極106、即與作為檢查對象的基板區域102的集成電路104電連接的安裝電極106。并且,能夠在作為檢查對象的基板區域102的集成電路104中寫入了與激勵中的壓電振動片(未圖示)對應的溫度補償數據后,沿著基板區域102的邊界對片狀基板100進行分割來使電子部件110單片化。
如果使用專利文獻1的技術,則無需在基板區域102中形成僅在檢查步驟中使用的檢查用電極,即可將作為檢查對象的基板區域102的兩側相鄰的基板區域102的安裝電極106代用作處于作為檢查對象的基板區域102中的電子部件110的檢查用電極。
【專利文獻1】日本特開2003-298000號公報
但是,在專利文獻1的情況下,將作為檢查對象的基板區域102的電子元件與該基板區域102的兩側相鄰的基板區域102的安裝電極106電連接。在電子部件110的單片化后布線108殘留在電子部件110內,因此該殘留的布線108對于電子元件而言,作為寄生電容(浮游電容)發揮作用,可能對電子元件的特性產生不良影響。
此外,在橫向排列地配置上述電子元件的電子部件中,存在偏向基板區域的邊界的某一側而配置的電子元件,如果應用專利文獻1的技術對這種電子元件進行安裝后的檢查,則在單片化后的電子部件中,布線108的某一方以特別長的狀態殘留,因此上述寄生電容的問題更為顯著。
發明內容
因此,本發明著眼于上述問題點,目的在于提供如下這樣的電子部件的制造方法、電子部件的檢查方法、片狀基板、電子部件以及電子設備:在基板上橫向排列地配置電子元件的電子部件中,確保了檢查用探頭所需的電子部件側的檢查用電極的接觸面積,并且減少由于檢查用布線引起的針對電子元件的寄生電容的產生。
本發明正是為了解決上述課題中的至少一部分而完成的,可作為以下應用例來實現。
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