[發明專利]電子鎖的作動馬達組有效
| 申請號: | 201310172362.4 | 申請日: | 2013-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN104141485B | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發明(設計)人: | 連智民 | 申請(專利權)人: | 華豫寧股份有限公司 |
| 主分類號: | E21B47/00 | 分類號: | E21B47/00;H02K7/06;H02K7/116 |
| 代理公司: | 北京華夏博通專利事務所(普通合伙)11264 | 代理人: | 劉俊 |
| 地址: | 中國臺灣臺中市*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子鎖 馬達 | ||
技術領域
本發明關于一種作動馬達組,尤其是關于一種設置于電子鎖內的作動馬達組。
背景技術
一般機械式鎖具,是藉由其鎖心內鎖栓的配置型式,達成其專屬鑰匙才能開啟的防盜目的。然而,此種鎖具常被有心人士利用特殊機械工具加以破解。因此,為進一步強化鎖具的開鎖難度,現有技術即有將電子感應辨識機制與傳統機械式鎖具相結合的發明創造,藉由機械式與電子式的雙重閉鎖,達到最佳的防盜功能。
現有技術中的電子鎖結構如圖1所示,其包括一鎖心20,鎖心20連接設置有一離合器30、一凸輪40、一作動馬達組50與一旋鈕心60。前述構件裝設于一殼體70中,再藉由旋鈕心60的一端與旋鈕80相連接。當利用正確的鑰匙10插入鎖心20時,其可順利穿越匙溝并推抵前離合件31使其向后,在此同時,鑰匙10并藉由電子接觸感應,將鑰匙10上芯片所儲存的密碼或數據傳送至電子鎖控制系統進行辨識,若比對結果正確,則電子鎖將啟動作動馬達組50,使其驅動并開始推移相關的構件,進而將后離合件33向前推移,使該后離合件33的接合槽331與前離合件31相接合,此時即可藉由鑰匙10的扭轉,透過傳導件32使凸輪40連動樞轉而開啟鎖具。
作動馬達組50,其功能是在使鎖具進入待開鎖狀態,倘作動馬達組50發生故障,即便機械上與電子上的辨識皆相符,仍無法將鎖具開啟,因此,作動馬達組50在電子鎖的電子作動機制中扮演一相當重要的角色。是故,作動馬達組50的作動方式與故障發生率的多少,深切地影響電子鎖的使用效果與壽命。現有技術中的作動馬達組的馬達轉動時并未設有適當的限位機構,因此當馬達驅動相連接的構件前移或后移時,常使該構件過沖而推擠至其它組件,使馬達一方面常因過沖而影響其使用壽命,另一方面則易使其它組件受推擠而造成內部組件的位移或接觸不良,使電子鎖發生故障的機率相當高。雖然后來有許多現有技術改良作動馬達組設有限位感應器以及限位卡抵機構,但這些構件較為復雜,因此在制程上也變得較為繁瑣,且因為利用較多的構件與電子組件,使得成本相對提高,降低了產品的競爭力。
發明內容
為使作動馬達驅動的構件精確位移,避免現有技術中的作動馬達輸出動力過沖的現象,進而使馬達有較長的使用壽命,減少電子鎖發生故障的機率,同時減少構件制程,以達到降低制造成本的目的,本發明將提供一種完全不同于現有技術的馬達驅動組件,利用精簡的限位驅動構件,通過彈簧與蝸桿的驅動作動方式,輕易達成前述的目的。
本發明電子鎖的作動馬達組,包括:一固定座,該固定座設有一容室;一馬達,該馬達與該固定座相接設,并設有一轉軸;一蝸桿,該蝸桿接設于該轉軸,該蝸桿所設的一齒牙并未完全分布延伸至該蝸桿兩端的一推進端與一復位端;以及一彈簧,該彈簧的一套接部向該蝸桿彎折成橫勾狀而勾套于該齒牙上,該彈簧于該套接部外的部分為一推抵部,該推抵部的內徑大于該齒牙的外徑,其中,該彈簧可因該蝸桿轉動而隨該齒牙螺旋推動而于該蝸桿軸向上前后位移,當其移動至該蝸桿的該推進端時因無該齒牙相套合推移而形成空轉,而當其反向移動至該復位端時亦因無該齒牙相套合推移而形成空轉。其中,該推抵部進一步抵接有一后離合件,該后離合件設有至少一滑動槽,并套設于該容室中,該容室中則設有相對應的至少一凸條,使之可于該容室中滑移。
藉由本發明蝸桿與彈簧的搭配,當作動馬達轉動時,蝸桿亦隨同轉動,轉動時其齒牙同時以螺旋狀方式旋轉,旋轉同時則可將以套接部勾套于螺牙上的彈簧往后離合件方向推送,進而使相抵接的后離合件逐漸往外推移。然而,當彈簧套接部被推移至沒有齒牙的推進端時,因無齒牙旋轉推動力,彈簧并不會繼續往前推抵,而其也會因套接部被齒牙持續旋轉抵頂而不會往后退,因此可將彈簧限位在推進端而避免過沖的情形發生。相同原理,當馬達連帶使蝸桿反轉時,齒牙則會將彈簧的套接部往馬達方向拉移,當彈簧其套接部位移至復位端時,也同樣因沒有齒牙,失去拉移驅動力,形成空轉,而不再往馬達方向推移,同時也因為齒牙持續旋轉抵住而不會往后退,達到將彈簧限位的目的。
是故,藉由本發明,能夠以最精簡的構件達成動力驅動與限位的目的,避免馬達驅動的過沖現象,且因彈簧在蝸桿上以其軸線方向前后位移,在組設上并不需要額外構件與容置空間,故亦可縮小裝置體積,因此可同時達到精簡制程與降低制造成本的目的,使產品更具競爭力。
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