[發明專利]含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法

有效

• 申請號: 201310168345.3
• 申請日: 2013-05-08
• 公開（公告）號: CN103369852A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 周文木;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;牟冬
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18;H05K3/42
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本發明涉及印制電路板制造領域，更具體地說，本發明涉及一種含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法。

背景技術

隨著電子產品向短小輕薄以及多功能化模塊化集成方向發展，作為安裝元器件的母板——PCB（印制電路板）也要求線路更精細更密集，同時要求能給元器件預留更多的貼裝空間。

在此背景下，在印制電路板PCB表面制作金屬化或非金屬化的盲槽，將分立器件固定在盲槽內部以便減少整個印制電路板PCB貼裝后的厚度或空間的技術逐漸發展起來，尤其是通訊類產品越來越多，該技術被發展出來以適應電子產品的小型化及多功能需要。

目前對于含非金屬化盲槽制作較容易實現，通常成品前采用控深盲銑即可；對于邊緣規則平滑、尺寸較小的金屬化盲槽實現也很簡單，外層圖形轉移過程采用干膜保護盲槽即可。

但是，在尺寸較大、邊緣不規則或鍍金盤距離盲槽邊緣太近的金屬化盲槽鍍金板表層圖形的轉移過程中，尚無好的保護措施。對于尺寸較大、邊緣不規則或鍍金盤距離盲槽邊緣太近的金屬化盲槽鍍金板表層圖形的轉移，采用貼膠帶保護等方式不可行，實際上，目前常規40μm厚干膜可掩住6.0～8.0mm左右的規則通孔（槽）或盲孔（槽），無法掩住尺寸更大、外形不規則的通孔（槽）或盲孔（槽）。

在現有技術中，在采用貼膠帶保護等方式時，盲槽常常會在電鍍Ni/Au的過程中被污染，或在蝕刻過程中使得盲槽側壁或底部銅面缺失。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在的尺寸較大、邊緣不規則、或鍍金盤距離盲槽邊緣太近的的金屬化盲槽干膜無法正常封住的缺陷，提供一種通過可靠性好、簡單易行的方式解決表層圖形轉移和電鍍Ni/Au過程金屬化盲槽保護問題的含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法。

根據本發明，提供了一種含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法，其包括：

第一步驟：在形成有鍍金盤的基板上形成孔和盲槽，并且將孔和盲槽進行金屬化和電鍍，隨后對基板進行表層清潔處理；

第二步驟：利用保護膠帶將基板與盲槽交界的外表面保護，隨后在盲槽中填充可剝膠，以使得可剝膠填充高度與基板的板面水平面一致；

第三步驟：去除保護膠帶；

第四步驟：固化可剝膠；

第五步驟：執行外層圖形轉移和電鍍Ni/Au處理；

第六步驟：剝離可剝膠。

優選地，在第二步驟中，填充的可剝膠掛住盲槽的側壁，從而填充的可剝膠與盲槽的側壁粘接。

優選地，所述保護膠帶是不會殘膠的膠帶。

優選地，所述保護膠帶是電鍍藍膠帶。

優選地，在第四步驟中，依據可剝膠特性設定固化參數。

優選地，依據可剝膠特的材料設定固化參數。

優選地，在第五步驟的執行外層圖形轉移和電鍍Ni/Au處理的過程中，走水平線時將基板的填充有可剝膠的一面朝上放置。

根據本發明的含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法解決了現有技術中存在的尺寸較大、邊緣不規則、或鍍金盤距離盲槽邊緣太近的的金屬化盲槽干膜無法正常封住的問題，使得能夠在尺寸較大、邊緣不規則或鍍金盤距離盲槽邊緣太近的金屬化盲槽鍍金板表層圖形的轉移過程中，通過保護膠帶與可剝膠的配合的可靠性好、簡單易行的方式實現了表層圖形轉移和電鍍Ni/Au過程金屬化盲槽保護；由此能夠在含金屬化盲槽表層槽邊局部鍍金或整板鍍金條件下，實現表層線路圖形制作過程中金屬化盲槽保護。

附圖說明

結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中：

圖1示意性地示出了根據本發明優選實施例的含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法的流程圖。

圖2示意性地示出了根據本發明優選實施例的含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法的俯視示意圖。

圖3示意性地示出了根據本發明優選實施例的含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法的第二步驟之后的截面示意圖。

圖4示意性地示出了根據本發明優選實施例的含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法的截面示意圖。

需要說明的是，附圖用于說明本發明，而非限制本發明。注意，表示結構的附圖可能并非按比例繪制。并且，附圖中，相同或者類似的元件標有相同或者類似的標號。

具體實施方式

為了使本發明的內容更加清楚和易懂，下面結合具體實施例和附圖對本發明的內容進行詳細描述。

圖1示意性地示出了根據本發明優選實施例的含金屬化盲槽鍍金板表層圖形制作方法的流程圖。