[發明專利]導風罩在審
| 申請號: | 201310166713.0 | 申請日: | 2013-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN104142720A | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 林軒毅 | 申請(專利權)人: | 鴻富錦精密工業(深圳)有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導風罩 | ||
技術領域
本發明涉及一種導風罩。
背景技術
現有主板設有導風罩,以將風流導向中央處理器。有時導風罩的側壁需開設開口以方便將一些電子元件安裝在中央處理器的附近。當中央處理器附近無需安裝電子元件時,該導風罩的側壁的開口將會造成風流流失。
發明內容
鑒于以上,有必要提供一種方便安裝電子元件又可避免風流流失的導風罩。
一種導風罩,包括一第一罩體,該第一罩體包括一第一頂板、分別設于該第一頂板的兩側的兩第一側壁及一側掀板,其中一第一側壁開設有一開口,該側掀板活動裝設于該開口內以封閉或打開該開口。
相較現有技術,該導風罩設有側掀板能夠打開或關閉開口,不僅方便穿過該開口安裝電子元件又可避免未使用該開口時造成的風流流失。
附圖說明
圖1是本發明導風罩的較佳實施方式的立體分解圖。
圖2是圖1的組裝圖。
圖3是圖2沿III-III線的剖視圖。
圖4為圖3中IV處的放大圖。
圖5是圖2中的導風罩與電子元件的組裝圖。
主要元件符號說明
如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。
具體實施方式
請參照圖1及圖2,本發明導風罩100的較佳實施方式包括一第一罩體10及連接于該第一罩體10的第二罩體20?。
該第一罩體10包括一第一頂板12、分別設于該第一頂板12的兩側的兩第一側壁14及一側掀板16。該第二罩體20連接于該第一罩體10后方,包括一低于第一頂板12且與第一頂板12平行的第二頂板22及分別設于該第二頂板22兩側并與第一側壁14相連接的兩第二側壁24。
請一并參照圖3及圖4,其中右側的一第一側壁14開設有一貫穿該第一側壁14的內外側面及底端的一概呈“凸”字形的開口140。該開口140包括一頂邊142及兩側邊144,每一側邊144靠近頂邊142處向內凹設一凹槽146。
該側掀板16概呈“凸”字形以與開口140的形狀相適應。側掀板16的兩側鄰近頂部分別向外凸設一凸起160。
組裝時,該側掀板16置于該開口140內,并使凸起160分別卡入凹槽146內,從而將側掀板16樞轉裝設于該第一罩體10的右側的第一側壁14。
請參照圖5,當需要穿過該導風罩100的開口140安裝一電子元件30時,該側掀板16向上翻轉,以使電子元件30穿過開口140,側掀板16的一側面擋止于該電子元件30的頂面。不需穿過開口140裝設電子元件時,側掀板16蓋住開口140,避免漏風。
本發明導風罩100的第二罩體20的第二頂板22低于第一頂板12,故可將一電子元件50放置于第二罩體20的第二頂板22上,使電子元件50高于主板上其他元件,避免了電子元件之間的干涉。
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