[發明專利]半導體設備的工藝任務處理方法及系統有效
| 申請號: | 201310163724.3 | 申請日: | 2013-05-07 |
| 公開(公告)號: | CN104142632A | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 高建強 | 申請(專利權)人: | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號: | G05B19/04 | 分類號: | G05B19/04 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 陳振 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體設備 工藝 任務 處理 方法 系統 | ||
1.一種半導體設備的工藝任務處理方法,其特征在于,包括以下步驟:
在工藝任務處理過程中,上位機接收用戶的工藝表單編輯指令后,在線讀取原工藝表單;
對所述原工藝表單中的內容進行解析,檢測出所述原工藝表單中需要修改的指定步數,并判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數是否未執行;
在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數未執行后,修改所述原工藝表單中的指定步數的指定參數;
將修改所述指定參數后的工藝表單作為新工藝表單發送給相應的下位機,控制所述下位機根據修改后的所述新工藝表單,將各個工藝參數分發下放到設備的各個部件中,各個部件根據所述新工藝表單進行工藝任務處理。
2.根據權利要求1所述的半導體設備的工藝任務處理方法,其特征在于,所述對原工藝表單中的內容進行解析,檢測出所述原工藝表單中需要修改的指定步數,包括以下步驟:
若檢測所述原工藝表單中沒有需要修改的指定步數,則結束任務返回;
所述判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數是否執行之后,還包括以下步驟:
若判斷所述原工藝表單中的指定步數已經執行或者正在執行,則結束任務返回。
3.根據權利要求1所述的半導體設備的工藝任務處理方法,其特征在于,對所述原工藝表單中的內容進行解析,檢測出所述原工藝表單中需要修改的指定步數之后,在判斷所述原工藝表單中的指定步數是否執行之前,還包括以下步驟:
根據預設的提前鎖定時間,將半導體設備的工藝任務處理正在執行的步數的參數鎖定。
4.根據權利要求1所述的半導體設備的工藝任務處理方法,其特征在于,在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數未執行后,修改所述原工藝表單中的指定步數的指定參數,包括以下步驟:
修改工藝表單編輯界面參數項的值,激活內容改變事件,將內容改變事件與處理動作關聯;
所述上位機讀取所述指定步數的指定參數的函數接口;
通過所述函數接口,修改所述指定步數的指定參數的值。
5.根據權利要求4所述的半導體設備的工藝任務處理方法,其特征在于,所述函數接口為:
ModifyRecipePara(unsigned?int?stepId,unsigned?int?paramId,const?string?&value)
所述上位機通過所述函數接口,修改指定的stepId步中第paramId個參數的值value。
6.根據權利要求1所述的半導體設備的工藝任務處理方法,其特征在于,還包括以下步驟:
所述下位機以共享的方式讀取所述新工藝表單中的步數和參數信息,同時以二維數組recipeTable[stepID][paraID]的形式保存在所述下位機的內存中。
7.根據權利要求6所述的半導體設備的工藝任務處理方法,其特征在于,還包括以下步驟:
所述下位機以事件訂閱的方式監視所述上位機中對原工藝表單中未執行步中的參數的調整。
8.一種半導體設備的工藝任務處理系統,包括上位機和下位機,其特征在于,所述上位機包括讀取模塊、檢測判斷模塊、編輯模塊及執行模塊;
所述讀取模塊,用于在工藝任務處理過程中,上位機接收用戶的工藝表單編輯指令后,在線讀取原工藝表單;
所述檢測判斷模塊,用于對所述原工藝表單中的內容進行解析,檢測出所述原工藝表單中需要修改的指定步數,并判斷所述原工藝表單中所述需要修改的指定步數是否未執行;
所述編輯模塊,用于在判斷出所述原工藝表單中的需要修改的指定步數未執行后,修改所述原工藝表單中的指定步數的指定參數;
所述執行模塊,用于將修改所述指定參數后的工藝表單作為新工藝表單發送給相應的下位機,控制所述下位機根據修改后的所述新工藝表單,將各個工藝參數分發下放到設備的各個部件中,各個部件根據所述新工藝表單進行工藝任務處理。
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