[發(fā)明專利]一種熱熔膠加熱控溫方法及其加熱控溫系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310162080.6 | 申請日： | 2013-05-06 |
| 公開（公告）號： | CN103336542A | 公開（公告）日： | 2013-10-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱躍輝;鄧海文;傅小軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東易美圖影像科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G05D23/24 | 分類號： | G05D23/24;G05D23/30 |
| 代理公司： | 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102 | 代理人： | 林偉斌 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市科學*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 熱熔膠 加熱 方法 及其 系統(tǒng) | ||
1.一種熱熔膠加熱控溫方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1.設(shè)定中間溫度值T1、最終溫度值T2、加熱效率值P0；
S2.進入加熱控溫模式：
S21.當溫度T＜T1時，加熱效率值P=100%，此時為快速加熱模式；
S22.當溫度T1≤T＜T2時，加熱效率值P=P0，此時為緩慢加熱模式；
S23.當溫度T=T2時，停止加熱并使溫度保持在T2－0.5℃＜T＜T2＋0.5℃。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱熔膠加熱控溫方法，其特征在于，當加熱控溫模式失控時，T＞T2+10℃，自動停止加熱。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱熔膠加熱控溫方法，其特征在于，所述步驟S1中設(shè)定的溫度值100℃≤T1≤150℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱熔膠加熱控溫方法，其特征在于，所述步驟S1中設(shè)定的溫度值T1為130℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱熔膠加熱控溫方法，其特征在于，所述步驟S2中設(shè)定的溫度值150℃≤T2≤190℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱熔膠加熱控溫方法，其特征在于，所述步驟S2中設(shè)定的溫度值T2為170℃。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱熔膠加熱控溫方法，其特征在于，所述步驟S2中設(shè)定的加熱效率值P0≤100%。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱熔膠加熱控溫方法，其特征在于，所述步驟S2中設(shè)定的加熱效率值P0為50%。
9.一種采用如權(quán)利要求1至8任一項所述熱熔膠加熱控溫方法的加熱控溫系統(tǒng)，其特征在于，包括探溫元件、加熱控溫模塊、處理模塊以及加熱元件，所述探溫元件上設(shè)有熱敏電阻，加熱控溫模塊上設(shè)有ADC轉(zhuǎn)換芯片，所述熱敏電阻采樣加熱控溫系統(tǒng)的電壓后經(jīng)過ADC轉(zhuǎn)換芯片接入處理模塊，處理模塊控制加熱元件工作。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱控溫系統(tǒng)，其特征在于，所述探溫元件采用數(shù)字采樣直接將信號傳遞至加熱控溫模塊。
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