[發明專利]一種玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法

有效

• 申請號: 201310149557.7
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103200791A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 王改革;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;李成虎
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

技術領域

本發明涉及印制電路板制造領域，更具體地說，本發明涉及一種玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法。

背景技術

為達到印制電路板不同層線路之間的電氣互連及電子元件的安裝要求，在印制電路板鉆孔時需要將孔壁殘留的玻璃纖維等材料去除干凈以保證孔壁光滑，然后通過化學沉銅的方法將板面及孔壁沉上一層薄薄的化學銅，最后通過電鍍的方法對印制電路板表面及孔壁的銅進行加厚。電鍍后的孔既要求孔銅厚度及孔銅覆蓋完整性達到相關要求，又要求孔壁光滑無結瘤等異物以免影響孔徑及電子元器件的安裝。

但是，當印制電路板的材料組成為玻璃布增強PTFE（Polytetrafluoroethene，聚四氟乙烯）時，現有技術存在下述缺陷：

1）含PTFE材料的印制電路板，由于PTFE材料表現出較松軟的特性，在常規機械鉆孔時，鉆針切削力不足，無法將孔壁玻璃纖維完全去除干凈，從而出現孔壁玻璃纖維或纖維束殘留，孔化電鍍后會形成鍍銅結瘤，造成印制電路板孔徑變小或堵孔異常，影響成品板孔徑、外觀及孔壁電氣性能。特別是有元器件安裝孔的印制電路板，會因為孔徑變小元器件無法安裝而導致印制電路板報廢。

而且，即使通過綜合優化鉆孔工藝參數（包括鉆針轉速、進/退刀刀速、板子的疊板方式等），也并不能從根本上解決PTFE材料印制電路板孔壁玻璃布殘留問題，難以完全解決玻璃布增強PTFE材料印制電路板電鍍后的孔壁結瘤問題。

2）由于PTFE材料結構（分子結構）的高度對稱性，孔壁PTFE材料的表面能較低，孔壁親水性較差，常規的等離子體活化處理無法保證孔壁沉銅覆蓋的完整性，在沉銅時PTFE材料經常會出現孔壁沉銅不良現象，不能保證電路板各層之間的可靠連接，并因此造成電路板報廢。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是針對現有技術中存在上述缺陷，提供一種能夠避免電鍍后孔壁出現的結瘤現象以及印制電路板因孔壁沉銅不良出現的可靠性問題的玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法。

根據本發明，提供了一種玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法，包括：

第一步驟：用于進行下料，其中配備印制電路板的基板材料，并將基板材料裁切成期望尺寸；

第二步驟：用于進行內層圖形制作，其中對基板材料中的多層板的各個內層基材進行電路圖形制作；

第三步驟：用于執行層壓，從而將內層圖形單片、半固化片與外層銅箔壓合在一起，形成多層印制電路板整體結構；

第四步驟：用于執行鉆孔，從而在多層印制電路板整體結構的表面鉆出具有期望孔徑的孔；

第五步驟：用于去毛刺，其中去除鉆孔后孔口出現的毛刺；

第六步驟：用于執行等離子體處理，其中利用電離的氣體產生的自由根和離子，去除內層銅上的膠渣殘留物。

第七步驟：用于執行添加玻璃蝕刻劑的還原調節劑處理，其中在還原調節劑中加入玻璃蝕刻劑以形成混合溶液，利用混合溶液對多層印制電路板整體結構的孔壁進行處理；

第八步驟：用于執行沉銅處理，從而在多層印制電路板整體結構的孔壁沉上一層化學銅；

第九步驟：用于執行電鍍處理，其中通過全板電鍍或圖形電鍍的方法使得多層印制電路板整體結構的板面及孔內的銅增厚。

優選地，在所述添加玻璃蝕刻劑的還原調節劑處理中，印制電路板在玻璃蝕刻劑溶液中的浸泡時間被控制在3-10分鐘之內。

優選地，在所述添加玻璃蝕刻劑的還原調節劑處理中，玻璃蝕刻劑的濃度范圍控制在20-50g/L之內。

優選地，在所述添加玻璃蝕刻劑的還原調節劑處理中，玻璃蝕刻劑的溫度控制在20-60℃之內。

優選地，多層印制電路板整體結構中的孔的孔徑≥0.25mm，并且多層印制電路板整體結構的板厚≤5mm。

優選地，在所述電鍍中，在單層板或多層板的通孔或盲孔孔化的基礎上，使用全板電鍍或圖形電鍍的方法達到板面及孔內銅加厚，以實現電路板層間可靠互連的銅厚要求。

在本發明中，在現有鉆孔條件不變的情況下，針對含PTFE材料的印制電路板，在原來等離子體活化處理的基礎上，使用玻璃蝕刻劑溶蝕孔壁殘留的玻璃纖維，同時活化孔壁的PTFE材料，然后再進行孔化電鍍制作，從而保證孔壁沉銅完整，避免電鍍后孔壁出現的結瘤現象以及印制電路板因孔壁沉銅不良出現的可靠性問題。

附圖說明

結合附圖，并通過參考下面的詳細描述，將會更容易地對本發明有更完整的理解并且更容易地理解其伴隨的優點和特征，其中：