[發明專利]一種玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法

有效

• 申請號: 201310149557.7
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN103200791A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 王改革;吳小龍;吳梅珠;徐杰棟;劉秋華;胡廣群;梁少文;李成虎
• 申請（專利權）人: 無錫江南計算技術研究所
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法，其特征在于包括：

第一步驟：用于進行下料，其中配備印制電路板的基板材料，并將基板材料裁切成期望尺寸；

第二步驟：用于進行內層圖形制作，其中對基板材料中的多層板的各個內層基材進行電路圖形制作；

第三步驟：用于執行層壓，從而將內層圖形單片、半固化片與外層銅箔壓合在一起，形成多層印制電路板整體結構；

第四步驟：用于執行鉆孔，從而在多層印制電路板整體結構的表面鉆出具有期望孔徑的孔；

第五步驟：用于去毛刺，其中去除鉆孔后孔口出現的毛刺；

第六步驟：用于執行等離子體處理，其中利用電離的氣體產生的自由根和離子，去除內層銅上的膠渣殘留物。

第七步驟：用于執行添加玻璃蝕刻劑的還原調節劑處理，其中在還原調節劑中加入玻璃蝕刻劑以形成混合溶液，利用混合溶液對多層印制電路板整體結構的孔壁進行處理；

第八步驟：用于執行沉銅處理，從而在多層印制電路板整體結構的孔壁沉上一層化學銅；

第九步驟：用于執行電鍍處理，其中通過全板電鍍或圖形電鍍的方法使得多層印制電路板整體結構的板面及孔內的銅增厚。

2.根據權利要求1所述的玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法，其特征在于，在所述添加玻璃蝕刻劑的還原調節劑處理中，印制電路板在玻璃蝕刻劑溶液中的浸泡時間控制在3-10分鐘之內。

3.根據權利要求1或2所述的玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法，其特征在于，在所述添加玻璃蝕刻劑的還原調節劑處理中，玻璃蝕刻劑的濃度范圍控制在20-50g/L之內。

4.根據權利要求1或2所述的玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法，其特征在于，在所述添加玻璃蝕刻劑的還原調節劑處理中，玻璃蝕刻劑的溫度控制在20-60℃之內。

5.根據權利要求1或2所述的玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法，其特征在于，多層印制電路板整體結構中的孔徑≥0.25mm，并且多層印制電路板整體結構的板厚≤5mm。

6.根據權利要求1或2所述的玻璃布增強PTFE材料高頻板孔化電鍍方法，其特征在于，在所述電鍍中，在單層板或多層板的通孔或盲孔孔化的基礎上，使用全板電鍍或圖形電鍍的方法達到板面及孔內銅加厚，以實現電路板層間的可靠互連。