[發(fā)明專利]存儲系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評估治具無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310146848.0 | 申請日： | 2013-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN104122290A | 公開（公告）日： | 2014-10-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王安慶;楊舜杰;王文甫 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆達電腦科技（昆山）有限公司;神達電腦股份有限公司 |
| 主分類號： | G01N25/20 | 分類號： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 存儲系統(tǒng) sbb 控制 散熱 性能 評估 | ||
1.一種存儲系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評估治具，其特征在于，包括：
SBB殼體，其具有進風(fēng)口以及出風(fēng)口；
發(fā)熱電阻，其內(nèi)嵌于所述SBB殼體內(nèi)且其上設(shè)有散熱器；
熱電偶，其分別設(shè)置在所述SBB殼體的進風(fēng)口以及所述出風(fēng)口；以及
擋風(fēng)元件，其設(shè)于所述SBB殼體內(nèi)位于所述進風(fēng)口以及所述出風(fēng)口之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評估治具，其特征在于，所述SBB殼體為上風(fēng)口式，所述進風(fēng)口開設(shè)于所述SBB殼體的一端，所述出風(fēng)口開設(shè)于SBB殼體上表面靠近所述SBB殼體的另一端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的存儲系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評估治具，其特征在于，所述進風(fēng)口由若干個風(fēng)洞組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的存儲系統(tǒng)SBB控制盒散熱性能評估治具，其特征在于，所述SBB殼體為側(cè)風(fēng)口式。
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